合肥720亿投资长鑫科技，首期资金到位产业链闭环

最近，国产半导体设备迎来“超级时代”！

7月14日晚间，长鑫科技发布公告，确定公司将于7月16日开启新股申购，发行价格为8.66元/股。此次长鑫科技拟募资295亿元，成为科创板历史上第二大、今年全A股最大IPO。而此前招股书披露的数据显示，长鑫科技在上市前已实施两期员工持股计划，累计完成授予6760人次，覆盖公司管理人才、业务骨干、核心技术人员及生产一线关键岗位员工。

若上市后公司市值能顺利达到2万亿元，不少员工都能凭股份成为千万富翁。

更让人眼红的是，长鑫科技创始人、董事长朱一明自愿承诺将自己所持的7.68亿股分配给员工作为激励，这笔激励股份的市值有望超200亿元。

按长鑫科技2025年末19298名员工均分，每人可分得超百万元！

这下子真是人均百万富翁了。

而这背后折射出的，正是国产半导体行业超级周期的爆发力。

过去很多年，存储芯片这一领域长期被海外巨头垄断。

不是没有人尝试突围，突围的代价太过惨烈。

三星、SK海力士、美光等巨头在DRAM、NAND领域深耕数十年，专利布局密密麻麻，后来者不仅要绕开专利雷区，还要在良率、性能上快速追赶，而一条先进制程产线的投资，动辄需要数百亿元甚至上千亿元人民币，且技术迭代速度极快，设备折旧压力巨大，一旦跟不上节奏，前期投入就会血本无归。

更关键的是，历史上每当有新玩家试图进入，巨头们往往会通过主动降价、扩大产能等方式，把市场价格打到成本线以下，用亏损换取时间，拖垮资金实力较弱的挑战者。

许多曾经雄心勃勃的进入者都中途夭折了，让后来者对这条赛道望而生畏。

长鑫科技是怎么做的呢？

他们既没有选择正面硬刚，也没有和巨头们在成熟制程上纠缠，而是另辟蹊径：收购破产海外企业的合规专利，先获得入场券再进行自研。

这个机会出现在2009年，曾经全球TOP3 DRAM龙头企业德国奇梦达（英飞凌），因为全球存储进入下行周期，资金链断裂宣告破产。长鑫科技联合合肥国资产业资本，果断抓住机会，以极具性价比的价格接手了其核心专利资产与研发团队。

更让人佩服的是，合肥拿出了莫大的魄力来帮长鑫啃这个硬骨头。首期720亿专项产业资金一次性拨付到位，无业绩对赌，全力支持项目落地。

像长鑫这样的例子，合肥还有不少。

上游原材料硅片、特种气体、光刻胶，后端芯片切割、晶圆封装、成品测试，彼时都已经在合肥形成了完整的闭环。这种“链主带动、集群协同”的模式，极大降低了企业的试错成本与物流损耗。在这样的全产业链配合下，2019年9月16日，第一片国产10纳米级DDR4 DRAM晶圆顺利下线、良率达标，正式宣告中国大陆告别无自主DRAM商业化量产的历史。

当然，能生产不代表能盈利。

2016年至2025年底，长鑫科技的累计亏损也高达366.5亿元，这是一笔必须支付的“学费”。这笔学费，支持长鑫科技直接跳过成熟又偏落后的DDR4产品，全力攻坚DDR5、LPDDR5高端存储芯片。

2025年，首颗LPDDR5X量产，叠加全球AI算力爆发带来的存储需求井喷，长鑫终于跨过盈亏平衡的拐点，成为日赚近4亿的印钞机。

而它的成功不仅意味着一家企业的崛起，更代表着围绕在它周围的整个产业生态也已经成熟，国产刻蚀、薄膜、清洗、测试设备凭借工艺成熟、交付高效、综合成本优势突出等特点，在海外验证与订单落地进程显著提速。

在海外产能受限的背景下，这种“全栈自主+生态协同”的竞争力，不仅助力长鑫不断在全球市场拿下更多份额，也让那些海外巨头公司纷纷来到中国，寻求与我们的半导体产业链进行深度合作，以解决自己的产能瓶颈问题。

要想一窥这种合作的全貌，高盛上周发布的《投资策略：做多中国AI价值链》报告或许是最好的窗口。

报告指出，目前中国已建成从半导体设备、核心材料、晶圆制造，到AI芯片、存储芯片、算力基础设施，再到AI大模型、行业落地应用的全链条产业体系，能实现技术快速迭代、成本持续优化、供需高效匹配。

这是韩国、美国等碎片化供应链体系无法比拟的核心优势。

同时，在晶圆代工、半导体设备、光模块等重资产、高研发、长周期的核心领域，中国已形成稳固的行业格局，头部企业凭借规模效应和技术壁垒，构筑起难以逾越的护城河，将为中国AI产业带来长期卡位优势。

具体到个股，高盛重点提及国产存储龙头的爆发式增长：长江存储单季度营收同比暴涨445%，NAND闪存全球市占率从8%跃升至13%；2026年营收有望突破500亿美元，自2023年以来连续三年翻倍增长，全球DRAM市占率从6.4%提升至7.5%，稳居全球第四，海外市场的需求外溢也成为新的增长极，就在2026年5月，国内集成电路出口额同比飙升111%。

此外报告中还提到，国内正在筹划总规模约2万亿元的五年期AI数据中心建设规划，全面布局全国一体化算力网络，将直接拉动存储芯片、半导体设备、高端材料、电力配套、服务器等全产业链需求，为上游硬件、中游基础设施带来长期、确定性的增量订单，为下游应用端的爆发提供坚实底座。

基于以上优势，高盛得出结论说中国AI不存在泡沫，并推出专属投资组合框架，建议机构资金持续将韩国AI板块的拥挤仓位降低，布局覆盖电力、半导体、AI基础设施、AI模型及AI应用全环节的“高盛中国AI价值链”组合。

高盛的情况不是个例，就在它发布这份报告的同一天，摩根士丹利中国首席股票策略分析师王滢结合近期全球路演反馈表示：国际投资者对中国股票的兴趣持续升温，预计未来数月将出现资金逐步重新配置的趋势。渣打银行在2026年下半年中国市场展望中，明确维持中国股票超配评级。

Wind数据则显示，截至7月8日，今年以来已累计有580多家外资机构对A股公司开展3800余次调研，平均每个交易日超过20次！

电子设备、半导体设备、集成电路等科技赛道，是外资机构聚焦的重点。

这说明什么？

很简单，外资对中国资产的认知正从“估值修复”转向“成长重估”。

接下来，大概率会看到实实在在的加仓动作落地。比如据瑞银证券全球投资银行部联席负责人谌戈透露，海外主动管理型基金在中国股票上的仓位占比，已由2024年四季度约5%的阶段性低位，回升到目前接近7%的水平；不过相比2021年约15%的峰值而言，这一比例依然处于相对偏低的区间，修复空间依然广阔，高盛测算这部分可能会带来超千亿美元增量。

当然，即使是在同一板块的内部，分化也依然存在。

比如上游硬件、电力配套估值仍有修复空间，无落地订单、持续扣非亏损的小盘题材股估值泡沫明显，行情一旦有风吹草动，便可能面临剧烈的流动性挤压，而大模型的商业化兑现也需要更长的验证周期。更不能忽略的是，地缘政治导致的海外技术封锁仍然存在，而且很可能会长期化、常态化。

所以即使当下国产半导体设备大周期向上，也不能随便找艘船就跳上去。