WAIC 2026丨把握AI产业变革机遇 中国联通构筑终端新生态

WAIC 2026丨把握AI产业变革机遇 中国联通构筑终端新生态

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2026世界人工智能大会（WAIC）于7月17日在上海开幕，人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办。中国联通现场带来《拥抱AI终端创新发展机遇》主题分享，聚焦连接、算力、服务、安全四大核心赛道，重磅发布AI原生连接底座、三圈层开放生态、国家级中试基地及四大产业合作计划，全面向产业链释放共建共享能力，携手行业伙伴协同推进AI终端产业高质量发展。

一、产业迎来结构性变革

当前多项AI技术与终端硬件在同一时间节点同步成熟，AI从锦上添花的附加功能变为重新定义终端形态的核心力量，产业迎来结构性变革。

终端进化清晰可见，大模型+智能体+终端构成AI铁三角，推动三大底层逻辑反转，终端升级为承载感知计算的AI器官；由人找服务变为服务主动匹配用户；盈利模式从售卖硬件转向算力、Token、智能订阅服务。移动互联网固化生态壁垒日益凸显，终端竞争核心从硬件比拼转向生态之争。

二、变革催生两大机遇

机遇一：终端品类扩容——从1万亿手机到N万亿AI终端

AI终端采取改造型、创造型双轨并行路径，终端走向离散化、器官化、精细化、多样化。除传统手机外，AI眼镜、智能戒指、康养手表、机器人、外骨骼、AI主机、云电脑、全屋智能设备等泛终端品类协同涌现。市场规模从万亿级单一手机赛道，扩容至覆盖家居、办公、穿戴、车载、康养、物联网的N万亿全场景AI终端生态。跨界厂商与新兴品牌均拥有创新突围空间。

机遇二：产业生态重构——中国具备全球AI终端创新沃土

中国拥有18亿移动用户、7亿固网宽带用户，手机制造全球份额超80%。行业数据显示，中国日均Token消耗同比增长14倍，大模型调用量达美国的4.3倍——完整产业链与海量场景、开发者构成全球AI终端创新沃土。传统单一厂商模式难支撑全链路落地，开放协同、多元聚合的生态模式成为产业发展的必然方向。

三、中国联通开放产业合作能力

中国联通围绕连接、算力、服务、安全四大核心赛道，以AI原生连接、三圈层生态合作、Token经营为三大抓手，夯实产业底座。

AI原生连接底座：联通依托5G-A、eSIM、卫星通信等技术，为AI终端提供全时空智能连接——让连接本身具备AI能力，实现网随AI动。
三圈层生态合作：联动大模型企业、芯片厂商、互联网平台、渠道商，打通大模型+终端+运营商+芯片+OS端到端协同机制。完善全品类新品矩阵，分阶段落地终端产品。
国家级中试基地：依托人工智能应用中试基地，全流程赋能终端创新。基地设立芯片应用、国产OS适配、智能体创新、中试验证、国产算力适配五大能力中心，面向终端厂商提供芯片调优、模型微调、智能体开发、场景方案验证服务，覆盖眼镜、手表、无人机、PC、扫地机等全品类终端，降低企业创新门槛。
四、四大产业合作计划

一是AI+eSIM中国方案合作计划：面向手机、平板、智能眼镜等全品类终端开放联通eSIM平台，提供产品研发、标准对接、算力、安全、营销等端到端技术与政策支持。eSIM不是选择题，是生存题——为AI终端提供全时空智能连接底座。

二是eSIM卡集采合作计划：联通统一集采国产自主可控标准化eSIM卡，免费供给合作厂商，配套SDK工具包、流量补贴、联合认证，最快2周完成终端集成。

三是联通×京东AI+eSIM产业发展计划：联合打造30款以上合作终端，规划百万台产品合作规模，联合发布产业白皮书，打通线上全域销售渠道。

四是端侧AI终端鸿鹄人才招募计划：面向企业、团队、个人开放合作，覆盖端云协同、

多模态交互、端侧大模型等六大技术方向，下放技术决策、经费支配、自主招聘、行业发声四项自主权，汇聚产业链顶尖技术人才。

产业生态的核心不是全链路自建，而是吸引更多伙伴协同共建。中国联通将持续深耕连接、算力、服务、安全四大赛道，以AI原生连接为底座、三圈层生态为载体、四大合作计划为落地抓手，依托国家级中试基地技术支撑，携手终端、芯片、大模型、渠道、互联网全产业链伙伴，共建开放共赢的AI终端共生新生态。

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作者 ：资深分析师｜特约撰稿人｜新媒体专栏作者｜手机评测专家

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