WAIC 现场观察：高通全栈技术底座助力开启智能体之年

2026年世界人工智能大会正在进行中，“从数字屏幕到具身智能——物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席该场活动并发表主题演讲。

"智能体之年已至。"徐晧博士以这一判断开篇，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的底层范式变革。他表示，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重构——设备需要从"被动响应"转向"主动服务"，这对终端感知能力、AI算力、实时连接能力提出了全新要求。为此，高通正通过异构计算架构、端侧感知能力优化、广泛终端产品覆盖等举措，构建以智能体为中心的终端生态，与荣耀等生态伙伴深化协作，推动智能体体验和终端的加速落地。

以下是演讲全文：

大家好，非常高兴参加荣耀的这次活动，与大家分享高通在智能体相关的硬件、软件、算法方面的技术优化。本次WAIC展出的众多产品，以及荣耀今天Agentic OS的发布，都证明了一个事实：我们现在已经进入了智能体之年，它将为我们的工作、生活产生很大的影响。

下面我会着重介绍一下智能体会带来哪些不同的需求，以及高通的芯片产品设计理念。第一个不同点是，智能体让人和手机之间的关系转变成人、终端和智能体三者的关系。越来越多的智能体终端出现。我们怎么跟它们交互？第二点是，我们不光是要与这些终端交互，在终端的背后，智能体能够处理所有用户信息，这将塑造一个全新的工作流程。

首先我们要看在硬件和软件上需要做哪些适配?除了硬件软件适配以外，我们还要做很多的算法方面的研究。因为我们要考虑智能体要在什么地方运行？它需要对大模型做哪些优化？很重要的一点是，我们怎样把必须在手机上执行的重要模型推理功能，通过模型压缩和优化来支持。这带来了非常多的工程技术难点。

此外，这么多的智能体或者智能体终端，它会产生非常多的数据，这些数据对推动智能体发展和模型训练非常重要。所以我们希望打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，来打造一个量身定制的、最懂你的智能体。

那么从硬件的角度来说，我们现在遇到的最重要的需要解决的技术问题主要有三点。第一，智能体需要负责感知的传感器硬件模块进行持续运行和处理？以前的手机是用户告诉它做什么才会去做，但是现在有了智能体，手机需要主动的帮你提供服务，那么它需要通过传感器，不断监测用户的心跳等体征，用户的日程，用户所在的场景。比如如果用户是在室内开会，它会主动的帮你切换为静音模式；如果用户从一个电梯里出来，它会帮你做自动的无线通信的选择等等…这些场景任务都是需要设备具备能够随时随地运行、并且非常低功耗的进行传感器处理的模块，也就是高通的传感器中枢。

第二点是设备需要有非常强的运算能力，智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这也是我们需要重点优化的领域。第三点是我们还需要做到实时的连接，才能保证云端和端侧的大语言模型和小模型之间的无缝的互动和切换，这一切都是我们需要考虑的智能体的全新范式和设计理念。

针对以上问题，高通打造了始终在线的低功耗处理模块，我们也叫高通传感器中枢。它可以进行各种传感器数据的收集和低功耗处理，同时打造个人知识图谱。这个个人知识图谱能够收集用户的喜好和过往行为信息，从而为用户提供个性化的主动服务，比如在手机上，它知道用户一般喜欢怎样回复信息，或者什么信息是最重要、需要马上回复的；在车上，它可能知道你进入座舱后温度怎么调节、你的座椅角度；机器人会知道你到家后需要它做什么事情等等。这一系列个人知识图谱中涵盖的用户信息，可以作为智能体为你做决策时的重要参考。

此外我们也需要打造非常强的算力。可以看到，高通Hexagon NPU里有张量加速器等各种加速单元，它们针对不同的功能或任务进行优化，有的负责处理长上下文本，有的负责张量矩阵运算，有的负责图像处理加速等等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并降低功耗。

未来的智能终端不止是一种形态，高通有一系列覆盖各种终端形态的平台，从最小功耗需求的智能耳机——现在的智能耳机已经可以支持同声翻译，为你提供很多智能信息——到最大的数据中心机架的这种千瓦级设备，我们有一系列的芯片产品、有不同的算法和软件来支持各种终端形态，可以支持所有这些产品形态进化到有智能体的支持。

最后，我想强调我们和荣耀长期深入的合作伙伴关系，通过深度协作，我们助力荣耀打造了非常多的出色终端产品。在智能体时代，我们也希望和荣耀持续深入合作，共同打造一个全新的智能体赋能的生活。谢谢大家。