根据海关公布的数据,2026上半年我国进出口总额25.47万亿人民币,同比增长近17%。其中,出口额14.73万亿元,同比增长13%,进口超过10万亿元,同比增长22%。
其中,6月份出口首次突破4000亿美元,同比增长27%,进口2867亿美元,同比增长36%,当月贸易顺差达到1256亿美元,再创新高。
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出口这么强势,那么上半年我国出口最多的商品是什么?
有人说是汽车,从公布的数据来看,上半年汽车出口也很迅猛,但是汽车已经不是出口最多的商品,被其他品类反超了,手机自然也不是。
根据中汽协公布的数据,今年6月我国汽车出口103.7万辆,环比增幅超过10%,同比增幅超75%,这是单月出口首次突破100万辆,再创新高。
2026上半年,我国汽车出口超过500万辆,达到了509.6万辆,同比增长65%,全年汽车出口将首次突破1000万辆大关,刷新人类汽车出口新纪录。
那么,上半年出口了500万辆汽车,新能源汽车,燃油车各占多少?
其中,新能源汽车出口235万辆,同比增长120%,占出口总量的46.2%。燃油车出口274万辆,涨幅超过35%,占出口总量的53.8%,新能源汽车出口的比重快速提升。
汽车行业目前的现状是:国内销量在下降,竞争比较激烈,而海外市场大有可为,比亚迪和奇瑞的出口都很强,每个月都是十几万辆,出口是车企销量的新增长极,汽车出口还会继续增长,海外市场未来将成为车企业绩的主要来源。
今年上半年,汽车出口金额达到918亿美元,同比增长53%。另外,上半年手机出口543亿美元,家电出口520亿美元,船舶出口316亿美元,自动数据处理设备出口1380亿美元。
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上半年我国出口最多的商品,早已不是汽车,手机,而是芯片。根据海关公布的数据,上半年集成电路(芯片)出口金额1772亿美元,同比增长96%。
按照人民币计算,上半年芯片出口金额达到1.2万亿元,全年将突破2万亿新高。其中,6月份芯片出口382亿美元,占出口总额的比重接近10%,反超汽车成中国第一大出口商品。
值得一提的是,芯片出口不是突然爆发,而是上半年持续爆发。今年1-2月芯片出口增长超70%,3月出口暴增85%,4月暴增100%,5月暴增110%,芯片出口持续上扬。
为什么我国芯片出口爆发式增长?
拉动上半年芯片出口狂潮的核心因素是:人工智能。全球上游云计算和科技公司在AI基建方面投入巨资,直接拉动了与AI相关的芯片需求持续上涨。
从芯片品类来看,存储芯片是拉动芯片出口的主力军,存储芯片是AI时代需求量极大的芯片种类,而且三星、海力士和美光全部投入HBM高带宽内存,导致DRAM内存和NAND闪存的价格持续上涨。
因此,芯片出口数量的增速并不高,但是出口金额的增速却是飞快,说明出口芯片的价格在持续上涨,这也是芯片出口快速增长的原因之一。
上半年芯片出口1.2万亿元,存储芯片占了多少?这里面外资又占了多少?
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官方并没有公布具体占比,今年3月存储芯片出口超过190亿美元,占当月芯片出口的比重超过60%,所以大致推测,上半年出口的芯片有60%-70%是存储芯片。
对于存储芯片,无论是DRAM、NAND,还是HBM芯片,基本上是韩国的三星和SK海力士,以及美国的美光,三家垄断全球市场。
国内也有三星和SK海力士的工厂。比如三星西安工厂,其产能占三星NAND产能的35%,而SK海力士无锡工厂,产能占其DRAM产能的30%左右,国内外资芯片工厂的芯片出口自然也要计入我国出口。
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当然,国产芯片的进步也很快。在全球DRAM内存芯片领域,除了三星、SK海力士和美光,我国的长鑫存储全球市占率8%,跻身全球第四,正在快速提升产能。
在全球NAND闪存芯片领域,三星、SK海力士和日本铠侠是全球前三,长江存储全球市占率13%,和美光、闪迪并列全球第四,长江存储的产能也在加速扩建。
所以,上半年芯片出口的大头是存储芯片,存储芯片里面除了三星和SK海力士国内工厂的出口,还有长鑫、长江的存储芯片出口。
在存储芯片以外,MCU芯片、电源管理芯片、模拟芯片、传感器和功率芯片的出口也在快速提升,共同拉动芯片出口暴涨。
在晶圆代工市场,中芯国际和华虹半导体订单爆满,由于台积电和三星的产能全部用于AI相关芯片生产,对于成熟制程的芯片无法接单,因此全球成熟制程的芯片订单都涌向了全球第三大芯片代工厂中芯国际。
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另外,在芯片封测市场,中国大陆占据着重要地位。长电科技是全球第三大芯片封测厂,国内还有通富微电、华天科技,在芯片完成封测之后再出口,在AI时代先进封装越来越重要,国内封测三巨头的先进封装也在加快布局和扩产。
因此,上半年芯片出口暴涨,一方面是存储芯片价格大涨,拉动出口快速提升,另一方面是AI基建需求巨大,带动相关芯片出口上升,助力芯片成为我国第一大出口商品。
中国半导体行业近些年加速追赶,通过国家大基金巨额投入,助力相关产业链企业攻克技术难关,如今国产芯片已经取得了不错的成绩。
但是,我们也要承认,在高端先进制程芯片、AI芯片、存储芯片等细分市场与行业领先者仍然有差距。技术的突破需要持续的研发投入,日积月累的技术成果,以及庞大的人才队伍,期待中国半导体行业继续攻坚克难,解决更多卡脖子技术,助力芯片出口再上一层楼。
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