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* 行业动态
半导体行业周报(07.02 - 07.09) : 芯片涨价潮 东芯股份预计下半年利基型存储芯片市场价格将保持上行趋势，晶圆代工产能紧张，价格整体上涨。华为发布“韬定律”V2版论文，探讨后摩尔定律时代芯片性能扩展。全球存储芯片股遭遇重挫，存储芯片供需失衡引发涨价。英特尔确认CPU涨价，主要针对部分消费级和服务器处理器。粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市委审议。OpenAI与博通合作开发定制AI芯片“Jalapeno”。苹果在线商店短暂关闭后重新上线，宣布Mac电脑和平板电脑涨价。多家厂商宣布涨价，如扬杰科技、联发科、台积电等。
近5亿B轮融资落地！聆思冲刺端侧大模型芯片，Nebula系列年底量产 端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资，由安徽省及合肥市国资平台联合战略领投。资金将投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发，首颗芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，计划2026年底上市。聆思科技已推出23款端侧AI推理芯片，覆盖多场景，客户包括海尔、美的等头部企业。公司目标构建面向智能设备时代的端侧大模型推理基础设施，推动大模型在机器人、AIPC、智能座舱等终端的规模化落地。
灵睿智芯完成数亿元融资，加速全国产高性能RISC-V CPU研发 上海灵睿智芯计算技术有限公司日前宣布完成数亿元新一轮融资。本轮由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技等产业资本联合投资，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东持续加码。资金将重点投向高性能RISC-V内核产业化、智能体CPU研发及AI原生融合计算架构创新。 作为国内RISC-V强核引领者，灵睿智芯于2026年初推出国内首款服务器级智能体原生RISC-V CPU内核P100 v1，系国内唯一支持动态同时多线程（SMT4）技术的RISC-V内核，量产后有望成为综合性能最强的全国产RISC-V AI Agent CPU，可广泛应用于数据中心、具身智能、自动驾驶等高并发场景。公司表示，本轮融资将助力其深化“智能体原生”架构创新，携手产业链共建自主可控算力生态。
Agent要数量也要脑子！浪潮信息一边单柜养4万Agent，一边让大模型组队答题 新闻摘要：随着AI Agent时代到来，AI基础设施的核心任务从支撑大模型推理转向支撑海量智能体的规模化运行与高质量Token持续生产。2025年中国AIAgent企业级市场规模预计达190亿元，2025至2028年复合增长率超过110%。浪潮信息在2026开放计算大会上推出业界首款CPU原生液冷整机柜服务器，可支持4万+个Agent协同运行。同时，浪潮信息还推出多模融合API和元脑SD200超节点AI服务器企业版，以应对复杂任务和提升算力效率。
创业 3 年、团队仅 12 人，这个硅谷公司把端侧 AI 做进了高通 NexaAI，一家由斯坦福校友创办的AI公司，推出开源工具NexaSDK，简化AI模型在不同设备上的部署。NexaSDK专注于NPU优化，将适配周期缩短至一天。NexaAI被高通收购，其SDK将作为GenieX面向高通平台。NexaAI认为加入高通是更好的路径，以推动端侧AI发展。* 其他
未来材料产业周报(07.07 - 07.14) : 材料产业周报 快造科技完成10亿元C轮融资，推动3D打印市场发展；日本Rapidus2纳米芯片代工价拟对标或低于台积电；锂电材料企业上半年业绩报喜，预计全年维持紧平衡状态；天赐材料预计上半年归母净利润同比增长907.84%-1019.82%；神工股份拟投资11.3亿元建设硅零部件等项目；3D打印产业快速发展，市场规模持续攀升；锰铁氧体纳米颗粒在磁热疗中产热效率高；中国稀土集团等在广西成立新公司，注册资本8亿；隆基发布ACM纳米合金技术替代白银栅线；3D打印版权问题引发讨论；碳纤维突破，全球规模最大3D打印制造中心有望落地深圳；半导体材料板块涨势扩大；北方稀土预计半年度归母净利润增加112.74%-121.33%；中国6月稀土出口5104.8吨。
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