芯片股波动，但阿斯麦永远赚钱

文 | AIX财经（AIXcaijing），作者 | 王汉星，编辑 | 魏佳

半导体股票正在降温，而半导体设备订单仍在疯涨。

过去不到一个月，全球芯片股指数费城半导体指数从6月22日的历史高点回撤约16%，7月15日当天再跌2.08%。与板块的普遍调整形成反差，光刻机巨头阿斯麦在同一天交出了一份明显超出预期的财报：

• 2026年Q2收入93.26亿欧元，同比增长21%；
• 净利润29.18亿欧元，同比增长27%；
• 毛利率达到54%，不仅超过市场预期，也明显高于公司此前给出的52%指引上限。

更重要的是，阿斯麦管理层在财报电话会上将全年收入预期从三个月前的360亿至400亿欧元，进一步上调至430亿至450亿欧元，这是今年以来的第二次预期上调。

截至美东时间7月15日收盘，阿斯麦报1815.27美元/股，收涨2.23%，从年初至今上涨70%，市值来到6972亿美元，在美股纳斯达克综合指数中排名第14，市值规模与半导体产业链中的主要公司英特尔、美光接近，大约是台积电的三分之一、英伟达的七分之一。

同一交易日，美国大部分芯片股继续下跌。这种反差构成了当前半导体行业最耐人寻味的一幕，下游芯片公司正在为需求前景争论不休，而上游的设备巨头已经实实在在地收获了订单和利润。

阿斯麦是否真的像“卖铲子”的人那样，把芯片行业的钱都给赚走了？

01.业绩大涨，但真正的爆发节点还没到

芯片制造的关键，是把电路图案一层层“印”到硅片上。光刻机负责的就是“印”这一步，制程越先进，图案越细，对光源波长和光学精度的要求就越高。这一步影响着芯片能做到多小、良率有多高，也因此成为整条产线上最贵、最难替代的一环。

阿斯麦做的就是这样的生意。它自己不生产芯片，而是把制造芯片所需的光刻系统，以及配套的软件、检测、维修和升级服务卖给制造芯片的人，涵盖DUV、EUV等。阿斯麦也是目前唯一能够商业化供应EUV光刻设备的公司，这构成了它最关键的竞争壁垒。这个位置带来的是定价权。

今年以来，受到AI算力需求激增的影响，芯片经历了多轮涨价，涨价潮对阿斯麦不是直接利好，但涨价本质上是供不应求所致，这使得芯片厂商需要进一步扩产，扩产转化为设备订单、订单会在数月后转化为阿斯麦的收入。它赚的是芯片厂商相信涨价能持续、因而愿意押上资本开支的钱。

由于产品特殊性，阿斯麦的收入有很强的滞后性，通常一台EUV光刻机从下单到交付的周期大概在12-18个月，这份财报还没有完全吃到下游芯片厂商大幅提高资本支出的扩产红利，但仍然保持了增长。

阿斯麦的收入由两块构成：一是光刻系统等设备的销售，二是公司称为“装机基础管理”的服务收入。在Q2的93.26亿欧元总收入中，光刻系统销售约65.6亿欧元，同比增长17%；服务相关收入27.6亿欧，同比增长32%。由于服务业务的利润率高于新设备销售且增速更快，因此阿斯麦的整体毛利率从Q1的53%进一步升至54%，季度净利润率也达到31%。

从产品结构看，EUV占Q2系统销售收入的56%，浸没式DUV中的ArFi占29%。阿斯麦当季售出16台EUV设备，比市场预期的多出两台，另外还有23台ArFi设备和35台KrF设备。

这些售出的光刻机终端用途较为均衡，其中用于生产逻辑芯片的贡献了系统销售收入的51%，存储芯片贡献49%，这意味着本季度增长并非只依靠单一客户或单一技术路线。

此外，在按地区划分的销售收入方面，Q2韩国占比最高达到43%，主要客户是三星与海力士；中国台湾占30%，主要客户是台积电；中国大陆占14%，美国和日本分别为9%和4%。由此可见，阿斯麦的增长主要源自于韩国存储厂商扩大DRAM及HBM产能，以及中国台湾的先进逻辑制程扩产。

回顾过去一年阿斯麦的业绩变化，可以看到几个非常明确的业绩拐点。2025年Q2至2026年Q2，公司季度收入依次为76.92亿、75.16亿、97.18亿、87.67亿和93.26亿欧元。2025年Q3是阶段性低点，Q4开始收入反弹，但当时更多体现为订单集中确认和中国市场提前“囤货”的贡献。

2026年Q1，阿斯麦的收入同比增长13%，服务收入和韩国存储需求开始成为新的增长驱动引擎，Q2收入同比增速进一步提高至21%，毛利率和营业利润率同步改善。过去几个季度的主线，已经从成熟制程投资，逐步转向先进逻辑、先进DRAM和存量设备升级。

管理层对全年预期的连续调整，进一步放大了这一变化。2025年Q4财报发布时，阿斯麦给出的2026年全年收入指引为340亿至390亿欧元，今年Q1上调至360亿至400亿欧元，紧接着此次又提高至430亿至450亿欧元，毛利率预期也从此前的51%-53%升至54%-56%。

五个月内，收入指引中间值由365亿欧元升至440亿欧元，增幅超过20%。

这也意味着，如果预期能够如期实现，那么阿斯麦收入的真正爆发节点将会在今年下半年。

阿斯麦上半年累计收入180.93亿欧元，要完成430亿至450亿欧元的全年目标，下半年需实现249亿至269亿欧元收入，较2025年下半年增长约45%至56%。

这组数字既说明订单充足，也蕴含了交付的压力。先进光刻机从装配、测试、运输到客户验收需要较长时间，收入确认容易受到交付节奏影响。阿斯麦Q1的自由现金流为-26.08亿欧元，Q2转为正13.17亿欧元，这一定程度上也显示了客户预付款、库存和交付节点会造成较大的季度波动。

与此同时，阿斯麦此次没有公布具体的季度净新增订单金额，自2026年Q1起，阿斯麦不再在财报和电话会上对外披露这一数据，替换为订单动能极强、积压订单继续增加等模糊表述。

02.“卖铲子”的确定性，阿斯麦真的稳赚不赔吗？

2026年Q2以来，全球半导体行业呈现显著的分化，二级市场与实体产业走势完全背离。

二级市场层面，美股芯片板块持续降温，前期受益于AI概念炒作的芯片设计、存储、AI芯片标的普遍出现估值回调，市场对行业短期供需过剩、概念透支的担忧升温。

但实体产业端，AI技术的持续迭代推动高端芯片需求还在扩张，头部芯片厂商资本开支力度不降反增。半导体产业组织SEMI在7月14日刚刚将2026年全球半导体设备销售额预测上调至1659亿美元，同比增长23.2%。

其中，与阿斯麦高度关联的晶圆制造设备销售额预计增长23.1%至1439亿美元，先进逻辑、DRAM、HBM和NAND设备均保持较快增长。

股价周期和设备周期出现了明显的背离，而阿斯麦凭借自身独特的“卖铲”人定位躲过一劫。

阿斯麦本轮上调指引，反映的正是台积电、三星、SK海力士、美光等客户此前决定的扩产项目，正在进入设备采购和交付阶段。

一位长期关注半导体行业的券商分析师告诉「AIX财经」，阿斯麦的收入增量主要来源于下游客户（三星、海力士、英特尔、台积电、美光等）的年度资本开支增量中的一部分，这部分通常被称为WFE（半导体前道设备市场），在下游总资本开支中占比大约是25%。

根据目前各家下游芯片厂商已经披露的2026年Capex扩张计划，美光、三星、台积电的增量总和接近1000亿美元，英特尔基本与前一年持平，海力士没有公布具体的Capex计划，粗略估算，有至少250亿美元的资本开支增量将支撑阿斯麦的业绩增长。

阿斯麦管理层在财报电话会上表示，2027年，Low NA EUV光刻机的订单已基本全额锁定，公司计划将该设备产能提升约30%。此外基于客户给出的强劲需求预期，公司正评估在2028年再度扩产30%的可行性。

这是阿斯麦未来增长确定性的第一层保障，第二层保障则来源于存量设备形成的服务收入。

阿斯麦已经交付的设备越多，后续维修、零部件、软件升级和提高吞吐量的需求就越大。公司预计今年安装设备管理收入增长超过30%。这种业务不完全依赖新工厂建设，即便客户暂缓购买新机器，也可能通过升级现有设备增加产能。

它既能提高收入稳定性，也拉高整体毛利率。

但阿斯麦并非完全没有对手，它的高利润率主要来自EUV的技术垄断，但在DUV市场仍要面对尼康和佳能等公司，在检测和量测领域也要与专业设备厂商竞争。随着客户提高资本开支，其他设备环节同样会获得订单。

更值得警惕的是地缘政治风险。Q2韩国和中国台湾合计占系统销售收入的73%，客户和产能高度集中在东亚，受到政策管制影响的风险很高。

交付能力是第二个风险。阿斯麦准备在一至两年内将EUV和浸没式DUV产能分别提高30%，但光刻机并不是可以简单复制的标准化产品。其生产依赖光学系统、光源、精密运动部件、控制软件和大量专用零部件，供应商扩产速度必须与阿斯麦同步。

公司在财报风险提示中也明确列出了关键零部件、合格员工、供应链产能、客户验收以及订单转化为收入的不确定性。需求过强并不必然意味着收入可以同等速度释放。

阿斯麦的优势不在于能够脱离半导体周期，而在于它处于周期中最难被削减的环节。只要先进逻辑和存储继续向更小制程迁移，光刻设备的技术含量和使用强度就会提高。但当前市场对于芯片产业链的估值已经处在高点，阿斯麦还需要带给市场更多“意想不到”的惊喜。

这可能也解释了为什么即便阿斯麦交出了一份远超预期的财报，它的市值并没有出现大幅波动的原因。