北京
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种LED晶圆超声波劈刀裂片方法及装置”的专利，公开号CN122396116A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED晶圆超声波劈刀裂片方法及装置，该方法包括：提供完成划道加工的LED晶圆，将LED晶圆贴附于扩张膜并进行扩膜处理，再将扩膜后的晶圆固定于裂片设备的工作平台；将劈刀移动至LED晶圆的划道上方，使劈刀尖端与划道中心线对位；根据晶圆材料、晶圆厚度及划道深度，设定超声波振动频率、振幅、输出功率及作用时间；启动超声波振动装置，驱动劈刀产生高频微幅振动，控制劈刀以预设压力与晶圆划道接触，使晶圆沿划道断裂；完成一条划道裂片后，控制劈刀移动至下一条划道，重复超声波劈裂操作，直至完成整片晶圆所有划道的裂片；关闭超声波振动装置，取下裂片后的晶圆。本发明通过超声波劈刀裂片，提升了裂片精度与芯片良率。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1699条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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