江苏
一、前言
海景房机箱，就是把机箱的侧面和前面设计成侧透玻璃，让机箱拥有最大270°的角度、全方位的展示机箱内部硬件，让整体的颜值、灯效更漂亮。
但这种设计有个最大的问题，就是把常规机箱前部的进风部分改成了侧透玻璃，让机箱的最高效的前进风没了。
面对这种问题，很多厂家机箱设计师的解决方案是开发底部进风、侧部进风。底部进风，如果有独立电源仓，就在独立电源仓上安装机箱风扇，如果没有的话，直接在机箱底部安装风扇；侧进风更简单，直接在机箱背面靠前的位置设计进风口。
这个时候，蘑菇就会想一个问题，对于常规海景房机箱来说，是侧面的进风更高效、还是底部的进风更高效！
正好蘑菇手里有乔思伯的联体青春版ZE360反叶模组扇，机箱是TT的钢影透ES数显版，常规意义上的双仓海景房机箱，且侧面和底部直接标配机箱风扇位，正好可以完成这次测试，嘿嘿。
二、乔思伯联体青春版ZE360模组风扇 开箱
▼风扇的包装盒很简单，正面是风扇的外观图，左下角是风扇的型号。
▼包装背面，详细介绍了这款风扇的参数，反叶和正叶在细节参数上会有微小的区别，反叶整体稍弱于正叶。
▼包装内部，风扇主体，和固定螺丝。
三、乔思伯联体青春版ZE360模组风扇 外观
▼风扇的正面外观还是很漂亮的，这种一体设计的模组扇，整体性会更好。
▼靠近看看扇叶细节，扇叶中间是轴心CD纹铭牌，外面还有一圈RGB灯带，支持ARGB灯效，颜色很漂亮。扇叶采用9片式设计，反叶。
▼风扇侧面是全包裹的RGB灯带，乳白色的。在RGB灯带的中间，还有无限镜设计，且是4面都有，整体的灯光效果会更加的饱满。
▼靠近看看细节，乳白色的RGB灯带把无限镜完全包裹。
▼风扇背面，是一体式的框架，并在中间和四周有8块橡胶减震垫。
▼靠近看看细节，风扇的驱动电机直接就是非常简单的一字型，从头到尾贯穿。
▼固定螺丝孔部分，仅在风扇的四角有。
四、乔思伯联体青春版ZE360模组风扇 装机
▼机箱风扇的安装还是很简单的，这里直接把风扇固定到机箱的侧面。
▼靠近看看细节，这把风扇的固定螺丝孔仅在四角有，中间一整块是没有任何螺丝孔的，整体的视觉观感会更好。
▼插电，开机，一次点亮，风扇的整体灯效颜值很克制，正面情况下，仅在风扇的扇叶中间，和模组扇整体四周有RGB灯效。
▼风扇中间的RGB圆环，灯效还挺小巧、精致的。
▼稍微侧过一些角度，风扇中间的轴心CD纹铭牌还会有一些光影效果。
▼风扇侧面，全包式的RGB灯带，配合中间无限镜的灯板，整体的颜值效果很酷炫。
▼靠近看看细节，感觉还挺有层次的。
▼机箱是TT的钢影透ES数显版，采用经典的海景房设计，侧面和前侧有大面积的侧透玻璃，可以270°全方位的展示机箱内部硬件。
▼机箱侧面的底部标配一条RGB灯带，支持ARGB灯效，支持主板同步。灯带的乳白色的，柔光效果不错，颜色过渡均匀。
▼机箱前面的底部，标配一块小屏幕，可以显示时间、CPU温度、GPU温度等，很实用！
▼处理器是9850X3D，搭配的主板是微星的X870E暗影，这块主板的整体设计、用料、通道分配均非常出色。
▼水冷是TT钢影秘境360，这款水冷的水冷头标配无限镜造型，支持ARGB灯效，支持主板同步，性价比很高。
▼内存是宇瞻的ZADAK的SPARK内存，16GB*2 6000MHz，对于X3D系列处理器来说，6000MHz频率的内存，就完全足够其发挥性能了。
▼显卡是影驰的RTX 5080星曜NOX OC，显卡的侧面和正面均有RGB灯效，支持ARGB，支持主板同步。
▼电源用的是TT的钢影PF1限定版1050W白金牌全模组电源，这款电源的模组线均为压纹线，线材柔软，走线方便。
五、乔思伯联体青春版ZE360模组风扇 测试
▼整机配置一览，处理器是9850X3D，主板是微星的X870E暗影，显卡是影驰的RTX 5080星曜NOX OC，整机配置很高。
▼简单跑个整机测试，整机得分260W，其中处理器单独得分98.8W，显卡单独得分118.9W，分数都很高。
▼搭建一个测试平台，在机箱内部放置两个传感器，检测机箱内部的温度。
▼两个传感器的位置，一个放在显卡尾部的外侧，近似于“死区”；另一个在显卡背板的顶部，会被显卡尾气吹到。
▼CPU风扇曲线默认，其余风扇均设置智能控制。
▼风扇智能控制曲线如图，三把机箱风扇均为此曲线。
▼测试工况有三种，第一种是侧面、底部风扇正常工作，底部和侧面进风；第二种是侧面风扇停转，底部风扇转动，从底部进风；第三种是侧面风扇转动，底部风扇停转，从侧面进风。室温在22℃左右，开空调了，太热了。
▼跑个CPU的测试，分别是待机、CPU-Z压力测试和单烤FPU测试。
▼待机情况下，三种工况差别不大，侧面转、底部转的情况温度有优势，大概率是刚开机的问题。
▼跑个CPU-Z的压力测试，明显看出，侧面和底部都转的情况，整体的散热情况表现最好。侧面不转，CPU温度高、南桥温度高、供电温度高、内存温度高，显卡把底部进风的风扇都挡住了，底部风扇吹不到冷排风扇、供电和内存等。底部不转的情况，对CPU方面的影响比较小，CPU主要靠侧面进风散热。
▼单烤FPU测试，整体的测试效果和之前几乎完全相同，侧面风扇进风更重要，对CPU和机箱内部的其他硬件来说，但这只是对CPU高负载的工况来说。
▼接着跑3Dmark的压力测试，TS模式，模拟显卡满负载，CPU轻负载，基本上就是日常打游戏时的状态。
▼让显卡满载，这个情况就比较有意思了。CPU温度的最低是双面进风的情况，其次是侧面进风，最后是底部进风；GPU温度最低是底部进风的情况，其次是双侧进风，最后是侧面进风。可以明显看出，侧面进风对CPU温度的影响最大，底部进风对显卡影响最大。
▼接着是机箱内部多布置的两个测试点的温度，这个就更有意思了，和硬件温度不完全相同。
▼默认待机情况，两个传感器的温度都是侧面单独进风时最低，双面进风和底部进风的二者温度一样。
▼机箱内风扇转起来之后，尤其是CPU冷排风扇转起来，中等负载，两个传感器温度最低都是双面进风的情况，毕竟进风量是要更大的，外面的空气更冷，接着是底部进风，最后是侧面进风。这个测试结果，说明在机箱内部整体风道表现上，中等负载，单风扇进风，底部进风会更加合理，机箱内部气流流动的更加充分。
▼但在高负载的情况下，单烤FPU时的CPU温度更高，风扇转速更高，接近满转。这个时候，风扇的风量拉满，机箱底部进风空间不足的问题就会出现，侧面风扇背面是开放空间，无遮挡，可以完全满足风扇满转的进风需求，进风量更大，而机箱底部，进风空间相对受限，机箱的底部支腿也不可能踩高跷。另外，在双面进风的情况下，温度居然最高，蘑菇个人猜测，两个风扇都进风，气流互相干扰，在机箱内部形成了一些气流流通较慢的区域，例如显卡尾部，显卡背面等。
▼跑3Dmark压力测试，TS模式，蘑菇在循环测试10圈和20圈的时候分别记录测试点1、测试点2的温度表现。
▼可以看到，在显卡尾部的测试点2，整体温度要比显卡背面的测试点1温度低许多。显卡满载，CPU温度在60℃左右，也就是风扇转速在中档左右，测试点1的温度是底部进风时最高，底部风扇进风，辅助显卡风扇吹透散热鳍片，把更多的热量吹了上来，所以温度最高。测试点2，侧面风扇单独转时的温度最高，说明底部风扇转对机箱内部整体气流流动的效果比侧面风扇转好。
六、总结
最后来个总结，这里分三种情况讲：
1、预算充足，建议海景房机箱侧面、底部均安装风扇，这种情况下，CPU散热和GPU散热的整体表现最好。
2、预算不充足，仅能购买一把模组扇，想在海景房机箱的侧面或底部单独进风，更加侧重机箱内部硬件散热情况，常规工况。这种情况下，如果是游戏党，更在意显卡温度表现，建议安装在机箱底部，进风，专门照顾显卡散热，但这样的话，主板和CPU会吃到更多的显卡的热尾气。在意机箱内部整体硬件温度表现，包括但不限于CPU、供电、南桥、固态、内存等，建议是侧面进风，这样从显卡侧面进风，进入机箱内部的风不会全部被显卡吸入变热风，而且分散照顾主板各个部分的散热。
3、预算不充足，仅能购买一把模组扇，重度电脑用户，主机经常高负载。建议把机箱风扇安装到机箱的侧面，因为机箱侧面的风扇外的空间更充足，极限风扇满转工况下，可以提供更大的进风。机箱底部进风空间有限，极限工况下会受限。
最后，乔思伯这款联体青春版ZE360模组风扇整体还是非常不错的，颜值很漂亮。正面整体颜值低调、简洁，侧面的整体颜值会更加的酷炫一些。风扇的整体架构设计很不错，固定点位在四角，中间的一体感更强，背面有更多减震垫，日常运行更安静。而且整体的价格并不贵，相比较于三把普通的、差不多灯效的风扇来说。
谢谢大家！
The End
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