北京
国家知识产权局信息显示，安徽易芯半导体有限公司申请一项名为“一种新型半导体单晶硅电阻掺杂工具”的专利，公开号CN122382713A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及单晶炉用调整硅的目标电阻率技术领域，公开了一种新型半导体单晶硅电阻掺杂工具，包括石英筒、石英法兰、不锈钢端盖、金属杆、不锈钢连接块和石英锥形堵头；所述石英法兰一体设置于石英筒外壁，石英法兰开设有气体通孔。本工具彻底解决传统掺杂工艺需降温结晶取盘、耗时过长的问题，大幅缩短掺杂作业时长；密封式储料结构完全避免掺杂剂被保护气体吹散，杜绝掺杂量偏差与材料浪费，保证硅液掺杂浓度均匀，提升单晶硅电阻控制精度；取消硅料结晶取盘环节，避免硅盘冷热不均产生应力炸裂，消除生产安全隐患；整体结构连接稳固、操作极简，无需多次炉内功率调节与手工操作，降低人为误差，适配大规模高精度单晶硅生产。
天眼查资料显示，安徽易芯半导体有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽易芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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