北京
国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种薄膜电容器圆柱形芯子焊接设备”的专利，授权公告号CN224488067U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，具体为一种薄膜电容器圆柱形芯子焊接设备，包括焊接产线，所述焊接产线最左侧的顶部设置有用于将圆柱形芯子定向排列的振动盘，本实用新型通过振动盘与输送轨道组成的自动供料，实现了芯子的连续定向排列，解决了人工上料效率瓶颈；夹持装置通过精密的传动机构（L形驱动件联动滑块）将可调气缸的直线运动转化为夹爪的同步对向运动，确保芯子在搬运过程中保持稳定夹持；PLC控制的焊接参数与下料轨道形成闭环生产流，使芯子从排序、定位、焊接至分拣全过程自动化运行。不仅将单件操作升级为流水线作业，更通过机械结构的精准协同大幅提升批量焊接的速度与一致性。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目552次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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