广东
分享至
格隆汇7月15日丨翱捷科技(688220.SH)在投资者互动平台表示，公司作为芯片设计企业，聚焦芯片定义与研发，封装制造环节依托产业链合作伙伴。此前披露的3D DRAM定制项目正常推进；公司具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力，可根据ASIC客户需求落地相关方案，并持续和先进封测厂商开展技术预研合作。 长远来看，公司将持续围绕“通信+AI”融合的技术延展。对于高速互连、高端数传相关赛道，公司持续技术跟踪与预研，目前尚未有独立切入计划；后续是否开展自研产品化拓展，将结合市场形势、客户需求、竞争格局、资源投入等情况综合审慎评估。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
