北京
中国初创公司东方算芯推出采用全新3D芯片架构的DF1000处理器。
中国芯片初创公司东方算芯发布了一款全新的处理器架构，声称能够与英伟达竞争，通过减少对美国出口管制所限制的先进半导体制造的依赖。该公司正押注软件定义计算和3D堆叠近存技术，在不依赖最新制程节点的情况下提升计算性能。
这家总部位于上海的初创公司在周一的一场发布会上推出了其旗舰处理器DF1000。该芯片采用14纳米工艺制造，针对计算工作负载设计，据称可提供520万亿次BF16浮点运算性能、6.4 TB/s的内存带宽和900 GB/s的片间通信带宽。
该公司表示，DF1000已为大规模量产做好准备，预计年底前开始出货。它还公布了另外两款处理器的路线图：2026年底推出DF2000，2027年推出DF3000，目标分别是超越英伟达的H200和B300处理器。
东方算芯并不单纯依赖更小的制造节点，而是通过重新设计芯片处理和传输数据的方式来提升性能。
这一策略反映了中国芯片公司更广泛的转变，它们正在探索架构创新，而不再仅仅依靠更小的制造工艺。由于获取最先进制造技术依然受限，企业正越来越多地关注软件优化、内存设计和芯片封装，以提升整体系统性能。
重构芯片架构
其软件定义计算方法可根据不同的工作负载动态重新配置计算和数据流资源。同时，该公司的3D堆叠近存架构通过垂直堆叠将内存放置在更靠近处理核心的位置，从而缩短数据传输距离。
据该公司称，这有助于降低延迟、改善内存访问并减少能耗，同时减轻对美国限制下最先进芯片制造技术的依赖。
创始人魏少军在发布会上表示：“我们必须走出一条自己的路。这条路不能是在别人制定的框架内被动追赶。我们需要独立架构、原创技术、自主生态和安全可控的供应链。”
这家初创公司还推出了围绕DF1000的配套硬件，包括巅峰加速模块、TY64超级节点和QY100集成计算一体机。为吸引开发者，它推出了名为CAAP的开放软件栈，支持主流开发框架，并提供针对算子、超级节点和计算集群的定制编程。
雄心勃勃的路线图
尽管路线图激进，魏少军承认公司的方案并不能解决中国半导体行业面临的所有挑战。
他指出，叠加多层硅片会降低制造良率，而国内难以获得先进制程节点仍是行业追求更高性能的最大障碍。
东方算芯大约在两年前成立，由国有投资基金以及与小米、京东和云锋资本相关的风投机构支持。该公司表示，计划继续扩展其硬件和软件生态，力争与老牌全球芯片制造商展开竞争。
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