北京
近日，景旺电子（603228.SH）向香港联交所重新递交H股发行上市申请并刊发申请资料，中信证券、美银证券及国联证券国际担任联席保荐人，此前，该公司已获中国证监会出具境外发行上市备案通知书。
景旺电子成立于1993年，是全球PCB综合排名第11的高端PCB制造企业，具备完善的PCB产品组合，在广东、江西拥有六大生产基地、12座现代化工厂。公司此番赴港上市募资将重点投向高阶HDI和高多层等高端PCB产能扩建，以及HLC及高阶HDI、AI加速卡、Z向互联背板及超高速交换机PCB（包括224G/448G、CPO/CPC）的研发等，为其围绕AI打造新增长曲线的布局提供国际资本支撑。
Prismark 2026 Q1报告指出，2026年全球服务器与数据存储市场规模预计增长42.1%，达到5870亿美元，2025-2030年复合增速也将达到15.8%，成为带动PCB需求增长的主要驱动力。其中，来自AI服务器的需求是核心增长变量。由于GPU模组、OAM加速卡及UBB交换板的集成度大幅提升，对PCB的层数、板材及加工精度提出了苛刻要求——普通服务器PCB层数通常在8–12层，而主流AI训练服务器PCB层数已普遍提升至20层以上，同时必须使用M6级以上超低损耗高速板材。来自高速光模块的需求也正在爆发，PCB是光模块生产制造的基础元件，为应对800G、1.6T光模块超高带宽与低插入损耗要求，PCB需大量采用mSAP工艺，进一步提升产品的技术附加值。
依托深厚的工艺积累，景旺电子成功成为少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。目前，公司不仅实现了40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFE FPC的量产，更具备了70层以上高多层、9阶28层HDI、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力，同时加速推进11阶HDI PCB技术研发，将产品的线宽线距、盲孔孔径等规格提升至行业领先水平，以前瞻性地为下一代AI算力产品布局。
光模块PCB业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域，公司也是国内较早布局mSAP产能的PCB供应商，已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块PCB、开始出货1.6T光模块PCB。此前，立讯精密也官宣了与包括景旺电子在内的4家PCB产业链核心厂商共同签署光模块mSAP板材战略合作备忘录，协同开展适配新一代高速光模块的mSAP板材研发，达成总量为1.5KK片/月的mSAP板配套产能共识。
高端产能的前瞻布局是景旺电子大量承接AI算力基础设施领域高端订单的基础。公司珠海金湾基地专注可用于AI算力领域的高多层PCB、高阶HDI、SLP产品，已具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺，规划总投资超百亿元，截至2026年4月30日已累计投资80亿元，关键设备的配置为行业顶尖水平，可有效满足AI服务器、800G及以上高速光模块等高潜力领域对PCB的严苛要求。为更好服务国际客户并增强供应链韧性，公司正在推进泰国海外生产基地建设，完善全球化交付网络，进一步拓展海外一线客户合作深度。
深厚的客户关系、技术实力、产能储备正迅速转化为业绩弹性。在景旺电子收入结构中，包含AI算力及高速光模块业务收入的通信与数据基础设施板块已从潜力业务蜕变为增长最快的板块：2025年实现收入15.91亿元，同比大增70.7%；2026年前四个月收入进一步跃升至8.33亿元，同比增幅高达114.6%，营收占比提升至15.6%。高附加值产品放量与规模效应的双重释放，有望持续优化公司产品结构，带动景旺电子整体盈利能力稳步上行。
此外，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，据灼识咨询数据，全球前十大Tier1汽车供应商中有8家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛以用于全球前十大汽车集团的汽车产品中，在工业控制、医疗设备及智能终端等高潜力领域也具有强大储备，可以通过“1+1+N”多元布局有效平滑单一行业的周期波动风险。
H股上市后，景旺电子将成为“A+H”双平台上市的PCB行业龙头之一。在全球PCB高增长预期，尤其是AI对PCB高需求的背景下，公司依托汽车电子全球龙头地位及AI算力赛道先发卡位，叠加珠海、泰国高端产能释放及港股融资窗口，有望进一步提升全球市场份额与国际化运营水平。
(动态宝)
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