AI 的瓶颈是设备：半年被上修 5,300 亿美元之后，第二张闭门圆桌留给"卖铲人"

先说上一场：百余人报名、40 余位到场，四个半小时连洗手间都没人去

7 月 10 日，上海。「科技研究百人会」首场闭门研讨，公开报名逾百人，筛选加定向邀请后，40 余位硅光一线人士坐进了同一间会议室。筛选标准只有一条：是不是产业链一线，手里有没有一手信息。六场思辨从下午一点半一路辩到傍晚——四个半小时，连中途去洗手间的人都几乎没有，交锋密到什么程度，可见一斑。

那张桌上坐齐了产业链几乎每一个环节：三家晶圆代工厂的负责人、国家级先进封装平台的 CPO 项目负责人、TCB 键合设备原厂的资深人士、造出全球首片 12 英寸应变锗晶圆的创始人、主编硅基光电子学教科书的学界前辈、头部云厂商的供应链负责人……自我介绍环节，至少六位嘉宾从各自角度，独立说出了同一个痛点。

议事机制也和一般论坛不一样：每道议题先全场“盲投”表态，再自由交锋，辩后重新表决——被说服换边不丢人，恰恰是最有价值的数据；单次发言限时 90 秒，冷场即点名。结果比预想更戏剧：“硅光产能三年内会不会过剩”，会前线上投票是 6:19 的一边倒，到了现场两轮举手，约八成人拒绝表态——一线人士的集体审慎，本身就是最重要的数据。所有票型记录在案，立此存照，10 月下一期开场逐条对答案。

开场致辞里有一段行业掌故，为这个系列定了调：五十多年前，SEMI 靠一场场闭门研讨，定下了半导体行业的基础标准——连晶圆为什么是 4/6/8/12 英寸，都诞生在闭门会里。半导体行业最重要的共识，多数产生在安静的房间里。用当天的一句致辞收尾：“流量在热闹处,价值在安静处。”

完整纪要回顾：

散场之后：这一场，是被上一场"点"出来的

那场会没有以合影结束。收尾环节，四项协作倡议当场发起——有人愿牵头做半官方的行业路线图，有初创公司公开征集全行业协同，有 SerDes 公司现场征集光伙伴、要共推"电+光+封装"的整体方案;「科技研究百人会」硅光专委会随即进入筹备。而被提到最多的一条建议是：把设备、GPU 这些环节单独拿出来，增设专场，接着辩。

7 月 23 日的半导体设备与核心部件专场，就是这么来的。

这一场：7 月 23 日，设备与核心部件

硅光那场回答的是“光如何被焊进 AI 数据中心”；这一场，我们往更上游走一层——五大云厂商 7,750 亿美元的资本开支，是如何一步步变成一台台被订购、被安装、被调试的光刻机、刻蚀机、键合机、测试机的？排队最长的那台机器，就是下一个利润点。

报名前，三件事请知悉：

1. 查塔姆规则：观点可以带走，名字必须留下——纪要只记观点、不记发言人，请放心把真话带来。

2. 议题跟着报名走：下文的六大思辨议题只是初始框架，核心议题与讨论重点将根据报名者的立场分布与提问动态调整；问卷里设有“选边题”，请提前亮出你的立场——会前票型将在现场揭晓，与举手表决对照，硅光那场证明，票型反转的那一刻往往是全场最有价值的时刻。你在问卷里写下的问题，可能就是现场的一道辩题。

3. 会后有交付：与硅光一样，本场讨论将整理成闭门观点纪要——参会者将获得详细的内部版，公开渠道只发布摘要。

报名截止：7 月 20 日 18:00，7 月 21 日统一发送参会确认（暂定，以正式通知为准）。

为什么是设备？三个数字先摆在这里

• 5,300 多亿美元：WSTS 半年内把 2026 年全球半导体销售额预测从 9,754 亿美元直接改写为1.51 万亿美元(+90%)——有统计以来最大的一次年中上修；存储一项大涨约 250%，历史上第一次占到全行业收入的半壁江山。卖芯片的历史被改写，造芯片的机器还会远吗？

• 80 亿美元：SK 海力士 3 月对 ASML 下的 EUV 订单，ASML 历史上金额最大的单笔披露订单；同一时间,爱德万的测试机交期超过 6 个月，客户端反馈“2026 年直到 2027 年初的产能已被订满”；BESI 的混合键合订单同比翻倍，产能一年却只能从 180 台爬到 250 台。

• 4–5 万亿美元：业内那本“五步宏观账”推演出的 AI 资本开支物理天花板——决定上限的不是需求、不是钱，是设备：光刻机的年产量，定义了整场 AI 革命的天花板（情景测算口径）。

需求以"周"为单位变化，供给以"年"为单位响应——中间的每一条队伍，都是一门生意。这就是我们把第二场闭门研讨留给设备与核心部件的原因。

华尔街的这半年：一部"投降式上修"史

三个数字只是切片，把整条街的预测按时间排开，更能看清这轮景气的斜率——设备市场(WFE)的 2026 年预测，半年之内被轮番改写：

同一批机构、同一个年份，预测半年抬升约 15 个百分点——在指数世界里，预测的半衰期只有一个季度。而且上修还有两个框架在背书：其一，资本密集度（设备支出占半导体销售额）目前只有 12–13%、处于历史低位，若向历史均值回归，美银测算还有约 200 亿美元的额外上修空间、2030 年 WFE 可能逼近 3,000 亿美元：其二，半导体行业利润率 2023 年触底后大幅回升——不是设备买得太多，而是行业赚钱的速度更快(机构口径)。

最近一周，大行报告又添了三把火

第一把火：设备开始涨价了。过去三年日元对美元贬值约 30%，以日元定价的日系设备商却长期"不愿涨"；伯恩斯坦最新观察到态度的集体转变——东京电子“三步走”涨价（对加急交付收费→转嫁通胀与人工成本→新机型收技术溢价），目标把毛利率提到 50% 以上；SCREEN 的通胀性涨价已被客户接受；SK 海力士据报道已收到 3–4% 的设备涨价要求；ASML 新一代 EUV 的平均售价还有约 60% 的上探空间，"加快交货"本身就能收费。零部件在涨、整机开始涨——"设备通胀"，这在过去二十年的设备行业几乎没有发生过。

第二把火：一张算出 14% 硬缺口的拆解表。卖方自下而上的模型，把“资本开支→设备”的转化逐年拆开（美元口径,情景推演）：

最锋利的结论在表外：2027/2028 年，全球(除中国大陆)资本开支按 70–80% 购置设备折算，需求约 1,900/2,100 亿美元，而全球设备商能交付的只有约 1,600/1,830 亿——供需缺口约 14%/14%。即便所有设备商的扩产计划全部兑现，那两年的设备仍然不够买。

第三把火：NAND 被架上了"推理层"。花旗的观察：Agentic AI 拉爆推理内存需求，DRAM 又贵又缺——英伟达据报道把 Rubin 机柜的 DRAM 容量砍掉了一半；行业转而把推理中不常用的数据卸载到企业级 SSD(KV Cache Offloading)，苹果把大模型直接存进 NAND,铠侠把 NAND 做成低延迟的中间层内存——NAND 正从"被动仓库"升格为"主动推理层"，"NAND 设备只是小修小补"的共识，正在被推翻。

顺手补一张座次表:谁在卖设备,谁在追赶

2025 年全球设备商份额（Gartner 口径）：ASML 23.6%（连续第三年第一,光刻占其销售 97%）、应用材料 17.8%、泛林 14%（份额一年提升 800 个基点,年度最大赢家）、东京电子 10.6%（五强中增速最快）、科磊 8.6%（在工艺控制市场保持约 60% 的主导）——五强合计拿走全球设备市场的七成以上。

追赶者在另一条赛道上加速：国产头部设备商收入普遍增长 30%~60%,长存、长鑫的存储招标正把订单灌进国产阵营；需求端，长鑫存储据报道已与腾讯签下超 200 亿元的多年期服务器 DRAM 大单——"国产 AI 需求→国产存储扩产→国产设备订单"的内循环正在闭合。两张榜单之间的距离有多远、以什么速度在缩短——这正是下面议题三要辩的东西。

一张十年期底牌:韩国的超级蓝图

6 月 29 日，韩国政府联合两家存储巨头公布“西南半导体生态”国家级项目：总规模约 800 万亿韩元（约 5,200 亿美元），三星、SK 海力士各投约 400 万亿韩元、各建两座新厂（含 HBM 设施），目标 2030 年代中期建成；三星集团同步公布十年约 1,000 万亿韩元的投资纲要，龙仁集群、西南新厂与 AI 数据中心各占大头（据报道）。按十年摊算，韩国两家的年均半导体投入在 1,000 亿美元级以上——相当于在现有全球设备市场之外，"再造一个市场"。设备景气的能见度，第一次被拉到了"十年"这个量级——这也是议题一"总量之辩"最新的正方弹药。

会前加餐：一本五步账,和一堂"省钱"的反面课

先说那本五步账——它回答的是"AI 到底能烧多久"：①单 GW 经济账：每 GW 数据中心投资约 250–450 亿美元、按五年折旧年成本 50–90 亿,而每 GW 年收入约 100–150 亿——收入第一次系统性盖过折旧成本，2026 年,AI 开始赚钱了；②GDP 锚定：全球 GDP 约 126 万亿美元，AI 若拉动其中 10%、按头部模型约 75% 的推理毛利率（"投 1 挣 4"）反推，恰好支撑约 3 万亿美元/年的资本开支——黄仁勋的"3 万亿"不是豪言，是一道除法题；③供给上限：硬约束在 ASML——光刻机存量 200 余台、每年新增六七十台，推算出全行业资本开支的物理天花板约 4–5 万亿美元/年，分子是需求，分母是机器；④谁出钱：云厂一年约 1 万亿美元、且已开始举债，从 1 万亿到 4–5 万亿的缺口，大概率由国家级资本接棒——AI 基建终将像铁路、电网一样普惠化；⑤远期需求：今天模型公司的收入，本质上还是一条"coding 曲线"（约 2 万亿美元/年的潜在市场，头部公司年化刚过百亿美元），第二、第三条变现曲线还没展开。五步下来，每一步都有假设、每一步都能挑毛病——这正是把它带到现场的原因（情景测算口径）。

再说那堂反面课——它回答的是“为什么没人敢省”：2023 年，谷歌把最宝贵的 TPU 算力开放给了外部，自己的资本开支相对保守；代价是自家旗舰模型启动大规模训练时算力不足、推迟近一年，一度被集体唱衰。2025–2026 年，它以一年 1,800–1,900 亿美元的资本开支猛烈补课，产能与模型都追了回来——但"独霸第一"的窗口，永久错过了（业内复盘口径）。这堂课之后，“宁可多花、绝不敢少花”成了所有巨头的集体信条——这是设备订单最深层的一道保险，也是这场闭门研讨敢把周期看长的底气。

六场思辨，辩题先亮出来

议题一 | 总量之辩：半年上修 18 个百分点，是基本面还是预期泡沫?2025 年 12 月，行业对 2026 年设备市场(WFE)的共识还是 +9%；半年后，摩根士丹利、UBS、Mizuho、伯恩斯坦集中上修至 +21%~28%。设备公司自己的话更激进：应用材料称设备业务今年“增长超过 30%”，东京电子给出“两年每年 1,500–1,700 亿美元”的口径，ASML 把全年 EUV 出货计划提到至少 60 台——常年只有四五十台。最新的变量在韩国：6 月底，韩国公布约 800 万亿韩元的“西南半导体生态”国家级项目，三星另有千万亿韩元级的十年投资纲要——存储扩产的能见度被一举拉向 2030 年代中期（据报道）。更微观的信号是定价权：设备厂自己开始涨价了——日系厂商态度明确转变，SK 海力士据报道已收到 3–4% 的设备涨价要求。卖方“投降式上修”完成之后，还剩多少安全边际?

议题二 | 结构之辩：设备投资的下一个主战场，在前道还是后道?测试设备市场去年增长约五成——爱德万营收首破一万亿日元，泰瑞达约七成收入与 AI 挂钩；ASMPT 的热压键合收入一年增 146%，DISCO 的减薄研磨出货连创新高；混合键合客户一年从 0 到 20 家。后道的订单增速普遍数倍于收入增速——前道盘子大，后道斜率陡，下一个五年押哪边?

议题三 | 国产之辩：招标份额过半之后，第二曲线在哪?刻蚀、清洗、CMP 已过 50% 招标份额，北方华创以近 400 亿元收入迈入全球设备商第一梯队（卖方口径）；订单端在共振——拓荆在手订单约 110 亿元、约为去年营收的 1.7 倍，中科飞测一季度末合同负债环比 +55.8%。下一步是量检测(约 10%)、涂胶显影(约 6%)、零部件“二次国产化”，还是光刻这块最深的洼地？国资平台模式与上市公司模式，谁跑得更快?

议题四 | 地缘之辩：2026 年 11 月 10 日之后，世界什么样？中美"吉隆坡休战"下互相暂停的 50% 穿透规则与稀土管制，同日到期。休战不等于停火：美方执法反而加码——应用材料今年 2 月以 2.52 亿美元就对华出口违规和解，是 BIS 史上第二大罚单；中方稀土新规则首次精准指向"14nm 及以下逻辑、256 层及以上存储"的设备与材料供应链。三种结局，提前推演，好过临场应对。

议题五 | 天花板之辩：AI 革命的最终约束，是不是设备?如果“ASML 产量 × 单 GW 造价”就是全行业资本开支的物理上限，那么天花板由谁来抬：ASML 扩产、High-NA 提效、先进封装“以封装补制程”，还是国产光刻从 0 到 1？一个现成的分歧：High-NA EUV，英特尔已完成首台验收、指向 14A 量产，台积电却明确 A14 不用——最贵的那台机器，行业自己也还没辩出答案。卖方模型算出的 EUV 供需差，是这道题最新的弹药：2026 年缺约 25 台、2027 年缺 40 台、2028 年缺 42 台，要到 2029 年才收敛（情景推演）。

议题六 | 零部件之辩：下一个卡住行业的，会不会是最不起眼的那颗"螺丝"?零部件约占设备价值量四成，海外交期从三四个月拉长到最长一年以上、多品类涨价 10–30%，满产、挑单、涨价已陆续出现（业内调研口径）；国内厂商在抢跑扩产，海外设备龙头据称已主动来华寻找产能。零部件是"设备的影子"，还是利润弹性数倍于设备整机的独立主线？紧缺会持续多久，谁先扩产谁赢？卖方的供需推演给这道题定了标尺（人民币口径,情景参考）：全球零部件市场 2025 年约 5,000 亿元 → 2028 年 7,500–10,000 亿元；国产设备市场 900 亿 → 约 4,000 亿；国产零部件市场 400 亿 → 约 2,000 亿；行业利润率从约 10% 走向紧缺后的重估。

六场之辩，每一场现场举手表决、票型记录在案——和硅光一样，下一场对答案。

谁应该坐上这张圆桌

• 设备整机、核心零部件、耗材与材料公司的创始人与高管；

• 晶圆厂、存储厂、封测厂里管扩产、管设备、管采购的负责人；

• 键合/减薄/电镀/TSV/量检测/光刻/测试任何一个细分里的创业者；

• 以及材料、耗材与供应链环节手握一手信息的一线负责人。

与硅光一样，这张桌子欢迎的是产业一线、手里有一手信息的人。如果你符合条件，或者你正在为"要不要扩产、要不要换国产、要不要押后道"这样的问题失眠——7 月 23 日下午这五个小时，属于你。

20 个席位，先到先审。过几天，我们会发出这场研讨的会前研判：把“7,750 亿美元资本开支如何层层变成设备订单”的完整链条——芯片、晶圆厂、海外五强、国产梯队的全套数据——摊开给你看。报名的朋友，拭目以待。

关于「科技研究百人会」

这场研讨的组织方「科技研究百人会」,由中国科技发展基金会携手旗下青科创联(青年科学家产学研创新联合体)共同发起,半导体行业观察等产业平台协办——一座全域 AI 产业链的"产研投一体化"智库,也是打通"技术—人才—市场—资本"闭环的资源对接枢纽。专家委员会已汇聚 60 余位 AI 产业链上下游专家,普遍拥有 20 年以上从业经验,覆盖算力、硅光、先进封装、载板、光芯片、光电材料等赛道。

我们的工作方式,是三件事的循环：每周一期产业研判周会，让一线专家把最新变化摆上桌；系列深度报告，把研判沉淀成可核对的数据与判断——硅光、半导体设备、先进封装均已成稿；闭门研讨，让判断在交锋中被验证或被推翻，并以季度为周期逐条对答案。对了的是预言家，错了的一起复盘。

我们信奉的一句话：先看见，再让别人看见。

「科技研究百人会」往期回顾

注:文中行业与公司数据综合自各公司公开财报、SEC/公司 IR 文件、SEMI、WSTS、SemiAnalysis、TrendForce 及主要投行的公开资料,部分为预期/估算值,且部分数据存在机构间口径分歧(完整报告中已逐项标注);硅光研讨相关内容依查塔姆守则作匿名转述;不构成任何投资建议,仅供产业交流参考。

联合主办：

中国科技发展基金会 · 青科创联 · 半导体行业观察

中国科技发展基金会 · 青科创联(青年科学家产学研创新联合体) 出品 ｜「科技研究百人会」设备专场·报名启动

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4468内容，欢迎关注。

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