北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种AI算力卡阶梯金手指的两步控深加工方法”的专利，公开号CN122395818A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种AI算力卡阶梯金手指的两步控深加工方法，包括：提供一N板和一M板，M板的表面形成有阶梯金手指；对N板的预定区域进行预开槽加工，形成预开槽，预开槽的深度小于N板的厚度，预开槽加工以N板上的预设对位标记为定位基准；将N板与M板压合，使M板的阶梯金手指位于N板的预开槽区域对应的下方；对压合后的板件进行成型开盖加工，沿与预开槽相同的路径进行控深开盖，成型开盖加工以与预设对位标记相关联的定位基准进行定位，成型开盖的深度与预开槽的深度相配合，使最终开盖去除的剩余材料厚度小于成型开盖设备的最小控深能力。通过两次加工配合，突破了设备最小控深能力的限制，实现了超薄层间结构的高可靠性开盖加工。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息679条，此外企业还拥有行政许可148个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
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