北京
国家知识产权局信息显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司申请一项名为“温度检测电路及CMOS工艺温度传感器”的专利，公开号CN122384999A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提出一种温度检测电路及CMOS工艺温度传感器，该温度检测电路包括：电流产生模块，比较模块，逻辑模块，可调电阻模块。电流产生模块产生与当前温度成正比的模拟电流信号；比较模块将温度产生的电压与一固定电压进行比较并输出高低电平；逻辑模块采集比较模块输出的高低电平进行逻辑递增或递减并产生相应码值；可调电阻模块根据逻辑模块的码值增加或减小电阻器码值。进而避免了使用结构复杂，面积大，功耗高的模数转换器。
天眼查资料显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11511.408万人民币。通过天眼查大数据分析，峰岹科技（深圳）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
