北京
国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆激光切割时的防护方法及晶圆激光切割方法”的专利，公开号CN122396232A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆激光切割时的防护方法及晶圆激光切割方法，在待切割的晶圆上形成防护层，包括步骤：在待切割的晶圆上涂覆改性水基防护浆料以形成水基涂层，将水基涂层在第一温度范围内加热以进行固化流平，使得水基涂层中的改性聚乙烯醇和醚化纤维素之间发生物理缠结和相分离，从而在水基涂层中形成微米级的多孔骨架结构；将形成多孔骨架结构的水基涂层在第二温度范围内加热以进行交联强化，使醚化纤维素的分子链间通过羟基形成醚键交联结构，以使水基涂层形成改性水基防护层。与现有技术相比，本发明在晶圆上形成具有多孔骨架结构的改性水基防护层，可以有效吸收晶圆切割产生的碎片，防止晶圆损伤，且切割后便于清洗。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10252.7778万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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