北方华创，横扫820亿订单！

一颗晶圆要想转化为芯片，必然要经过氧化、光刻、刻蚀、离子注入、金属布线、电气检测和封装等环节。

这个时候，每个环节所需的专用设备就成了决定芯片质量和性能的关键。

在采购设备时，芯片制造商往往希望供应商能提供多品类专用设备，来降低设备的采购成本和验证周期。

北方华创恰好找准芯片制造商的这一需求。

不同于中微公司和上海微电子主攻刻蚀、光刻等专一设备，北方华创主营刻蚀、薄膜沉积、热处理等覆盖超80%工艺环节的设备，实现平台化布局。

凭借这一布局，北方华创在2025年全球芯片设备20强榜单中超越科磊，排名由全球第六名升至第五，这也是全球前五名中唯一一家国内公司。

这家国内半导体设备龙头的平台化发展战略，是否也给公司发展带来隐忧？

平台化布局的利与弊

关于北方华创的平台化布局，还要追溯到公司的起源。

北方华创由七星电子和北方微电子两家公司于2016年合并而来。

七星电子于2010年上市，手握资本市场融资平台，公司主营电子元器件和半导体热处理设备，但多年发展始终缺少刻蚀机和薄膜沉积设备这类价值量最高、技术壁垒最强的设备，公司天花板只能依仗氧化炉和扩散炉这类设备。

北方微电子则完全相反，其由北京电控等产学研力量设立，专攻刻蚀和薄膜沉积设备，公司当时正处于28nm和14nm制程的攻坚期，但北方微电子并未上市，公司缺少融资渠道，没有资金投入，公司只能卡在这个尴尬期。

七星电子有资金但缺技术，北方微电子有技术但缺资金，两家公司的合并，一下子补齐了半导体刻蚀、薄膜沉积、热处理和清洗这四道核心工艺设备。

此后北方华创开始了平台化之路，不断补齐半导体制造流程的设备。

2018年北方华创收购Akrion的资产，补足清洗设备这一领域。2025年，北方华创收购芯源微，不仅填补了公司在涂胶显影设备这一领域的空白，还补全了除光刻机以外的半导体前道工序。

凭借平台化布局，北方华创的半导体设备实现了跨场景验证。不仅能服务中芯国际的逻辑芯片产线，还能服务长鑫存储的DRAM产线和长江存储的3D NAND产线。

北方华创的营收实现年年升高。2017年公司营收还仅为22.23亿元，到了2025年，公司营收已接近400亿元。

2025年，北方华创更是拿下了超380亿元订单，其中14nm、7nm先进制程设备和先进封装设备贡献超65%的新增订单。

与此同时，北方华创的业绩却发生改变。

2025年，公司营收393.53亿元，归母净利润55.22亿元，同比减少1.77%，再看扣非净利润为53.36亿元，同比减少了4.20%。

北方华创在合并后竟然首次出现增收不增利，难道是平台化布局的弊端出现？

利润减少的真相

北方华创最引以为傲的是其平台化，但让公司如今受到限制的，恰恰也是其平台化。

与中微公司相比，北方华创做到了“平台化全覆盖”，2025年，北方华创393.53亿元的营收是中微公司123.85亿元的三倍多。

可要单看高端刻蚀设备，中微公司的刻蚀机是国内唯一进入台积电5nm的产线，而北方华创的刻蚀机主要还是应用于28nm及以上的成熟制程，两者差距可谓相当大。

北方华创的产线要在设备研发时齐头并进，每一项工艺设备的研发，不仅比不上专心单一工艺设备的公司，还让其在研发投入上要付出巨额花销。

北方华创研发投入呈现阶梯式上涨。2025年，北方华创研发投入72.77亿元，同比增长34.74%；其中研发费用54.35亿元，同比增长了46.96%，研发费用占研发投入近75%。

半导体技术的更新迭代对先进工艺和先进封装设备提出了更高的要求，为抢占高端设备市场份额，北方华创只得持续投入大量资金研发高端半导体设备，公司未来研发投入只会越来越大。

可以说，公司如今在用高额的研发费用去换取未来更大的利润空间。

北方华创为扩充研发和扩展市场，2025年全年新增4747人员。公司也实行多轮股权激励等长效激励机制来稳定研发核心团队，2025年股权激励同比增加2.74亿元。

客户验证新产品，半导体设备零部件的迭代升级，造成了公司毛利率的下滑。2025年，北方华创毛利率40.10%，比去年减少了2.75个百分点。

从更深层次的原因看，如今半导体设备市场从与国外厂商抢夺份额转向国内厂商互相竞争，国内同行陆续突破28nm及以上的先进制程设备。当与北方华创同样的产品越来越多，公司不得不选择降低定价来抢夺订单，这也导致了毛利率的下滑。

北方华创也在2025年财报中表明：国内半导体装备国产化进程提速，市场竞争从“进口替代”转向“国内同业较量”，成熟制程设备出现同质化竞争迹象，可能引发价格战。

全球扩产+国产替代

适逢其会

全球晶圆厂商扩产和半导体设备国产化替代给北方华创带来了双重红利。

无论是韩国两大存储巨头三星电子、海力士分别计划投资超300万亿韩元和700亿韩元建设半导体前道晶圆厂，还是长电科技、通富微电、华天科技等投资近450亿元扩产，这都意味着，全球半导体行业进入大扩产时期。

预计到2028年，全球晶圆厂的总资本开支将突破3400亿美元，这比2025年还要翻一倍多。

半导体晶圆制造、先进封装叠加存储芯片扩产，给半导体设备厂商带来巨大增长机遇。

半导体扩产，需要设备先行。全球半导体设备预计三年翻倍。2028年全球前道半导体设备市场规模将达到2414亿美元，较2025年增长约108%。

半导体设备正在供不应求，交货期限也在不断拉长。前道晶圆制造用设备的交期，已经从行业常规的3-6个月拉长到8-12个月，一些高端机型的交期甚至长达24个月。

2026年一季度，北方华创新增订单195亿元，截至2026年一季度末，北方华创在手订单总额突破820亿元，同比增长58%，公司现有订单的储备可覆盖未来2-2.5年的业绩需求。

我国政策要求晶圆厂新建产线至少使用50%的国产设备，政策与市场合力加速推进半导体设备国产替代。2026年，北方华创的12英寸金属刻蚀设备国产化率突破60%。

北方华创也在不断补齐平台。2026年5月，北方华创出厂首台600毫米见方面板级封装Descum设备，该设备可以把基板温度稳定控制在75摄氏度以内，配合板级封装PVD、PIQ设备，补齐了北方华创先进封装工艺的链条。

到了2026年一季度，北方华创扭转了增收不增利的局面，营收103.23亿元，同比增长25.80%；净利润16.35亿元，同比增长3.42%。

2026年一季度，北方华创经营活动产生的现金流量净额7.48亿元，同比增长近150%！如若公司能保持这一势头，预计2026年全年业绩有望进一步改善。

总结

平台化布局让北方华创尝到了“甜头”，但这也是公司利润增长受限的“负担”。

北方华创凭借两家公司合并后的平台化布局拿下全球半导体设备第五名，营收实现节节升高，但多品类的平台化布局让公司无法在单一工艺设备领域做到极致，这也让公司付出了高昂的研发投入和毛利润下滑的代价。

当前半导体行业的全球扩产和国产化替代的双重红利加持下，北方华创的业绩能否进一步改善，尚且拭目以待。

以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。