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据投融湾获悉，近日，合肥功立德半导体科技有限公司（下文简称：功立德半导体）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为兴泰创投。
功立德半导体创立于2025年1月，公司总部位于安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区。功立德半导体是车规与储能级碳化硅（SiC）功率模块定制化封装服务商、第三代半导体集成功率器件解决方案商，聚焦功率半导体下游封装环节，避开芯片设计赛道的高额流片投入，以SiC模块封装工艺为核心突破口，填补国产中高端车规、储能SiC功率模块定制化量产缺口。
创始人袁伟，深耕行业多年
功立德半导体的创始人是袁伟，曾任职国内头部电力电子企业功率器件事业部，主导多款光伏逆变器、新能源汽车主驱功率模块的封装工艺开发、产线落地与客户交付。长期深耕功率半导体封装、新能源电力电子行业，拥有十余年IGBT、碳化硅功率模块封装工程化落地经验。2025年，创立功立德半导体，统筹公司股权架构搭建、国资天使轮融资对接、SiC封装中试产线规划。
核心产品分三大类
功立德半导体的产品主要围绕碳化硅功率封装业务分层布局，覆盖样品开发、批量封装、集成总成三类产品。其中，车规级碳化硅功率模块封装产品包括：新能源主驱SiC逆变模块、车载OBC快充SiC功率模块和车载DC-DC升降压SiC模块。光伏储能专用SiC功率模块包括：组串式逆变器SiC功率模块和储能变流器PCS集成SiC模块。自研集成式一体化功率总成是基于独家发明专利开发集成式功率模块，简化电驱动、储能设备内部布线结构，减少整机元器件数量，降低客户整机装配难度与故障率。配套技术服务产品包括：SiC模块封装方案仿真设计服务、车规/储能级可靠性测试服务和封装工艺定制开发服务。
三层自主工艺技术体系
功立德半导体聚焦碳化硅功率模块封装工程化，形成三层自主工艺技术体系。其中，碳化硅专属高温互连与热管理封装工艺包括：高导热复合基板匹配工艺、低温无银烧结互连工艺和分层隔热绝缘封装结构。集成式功率模块一体化结构设计技术包括：发电逆变共基体集成排布架构、模块化快速拆装结构设计和多芯片并联均流优化封装布局。车规级全流程可靠性管控工程技术包括：SiC模块封装全流程缺陷检测工艺、分级可靠性验证体系和柔性定制封装快速迭代工艺。
百亿市场空间，稳步增长
据测算，2026年，国内SiC功率模块市场规模超过190亿元，年复合增速维持42%以上。2026年到2030年，国内高压新能源车配套SiC模块年均增量将超过70亿元。国内光伏储能SiC模块年度市场规模也将超过85亿元。
作为第三代半导体中游封装企业，功立德半导体避开竞争激烈的芯片设计环节，以SiC专属高温热管理封装工艺、自研集成式一体化功率模块专利构筑技术壁垒，未来，有望成长为长三角区域特色化SiC功率封装标杆企业。
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