北京
在这场人工智能军备竞赛里，苹果并非大众印象中领跑竞品的选手；但要说专为本地 AI 运算量身打造的自研芯片，几乎没有厂商能与之抗衡。此前已有消息透露，M7 芯片将大幅提升设备端 AI 算力，而 M8 在 AI 性能上会进一步超越前代，同时它也将是苹果首批采用全新制造工艺的芯片产品线之一。
M8有望成为苹果首款1.4nm高性能计算SoC，能效实现跨越式提升
彭博社马克・古尔曼最新专栏《Power On》并未披露 M8 具体规格，但报道确认：M8 将采用台积电 1.4nm 工艺大规模量产。 另有消息称，苹果还在研发一款代号 “Soko” 的处理器，预计 2028 年落地，不过相关细节暂未曝光。台积电计划 2028 年启动 1.4nm 晶圆投产，苹果不出意外将优先锁定首批产能。
“除 M7 之外，苹果已着手研发 AI 性能更强的 M8 系列芯片，其中代号 Soko 的处理器将于 2028 年推出。公司还在为高端 Mac 开发另一批全新芯片，内部代号 Cardinal。2028 年新一代处理器将全面切换至 1.4nm 制程，能效将迎来又一次大幅跃升。”
采用 1.4nm 工艺的系统级芯片并非只有 Mac 平台的 M8，据爆料，2028 款 iPhone 旗舰搭载的 A22 Pro 同样会使用这套光刻工艺。 遗憾的是古尔曼并未放出 M8 的详细硬件参数，不过我们可以通过 M7 预判其 AI 算力水准：据悉 M7 统一内存带宽可达 240GB/s，相比 M5 的 153GB/s 提升 56%。 另有消息显示 M6 已进入测试阶段，标配 12 核图形处理器，由此推测 M8 的图形核心配置会迎来大幅升级。
当然，距离苹果 1.4nm 芯片量产还有两年多时间，相关规划存在变动可能性，以上爆料仅供参考，后续还需等待更多官方消息佐证。
新思科技汽车芯片专场（7月16日 上海）
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