北京
国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“压力传感器及其形成方法和封装结构”的专利，公开号CN122360777A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种压力传感器及其形成方法和封装结构，其中形成方法包括：提供第一衬底，在第一衬底上形成压敏电阻和导电结构；提供第二衬底，刻蚀第二衬底的第三面形成环状凸台和多个导电凸台；形成与导电凸台相对应的隔离环部，隔离环部向第二衬底内部延伸并环绕对应的导电凸台，且每个隔离环部围设的第二衬底部分形成导通部；键合第一衬底和第二衬底；去除部分第二衬底露出隔离环部和导通部；形成多个信号引出结构；开设背腔。本申请能够减少信号引出结构及其制备过程对压敏电阻的影响，降低附加应力对压敏电阻输出的干扰，且通过导通部引出电信号有利于降低温度变化引起的热机械应力，提高压力传感器在恶劣工况下的可靠性。
天眼查资料显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本5605.9772万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息520条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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