北京
国家知识产权局信息显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种外延生长设备及外延生长方法”的专利，公开号CN122358320A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开一种外延生长设备及外延生长方法，外延生长设备包括取放腔、反应腔和传输腔，取放腔包括位于其底部侧且用于承载托盘组件的旋转承载装置，托盘组件上设有多个收纳部，托盘组件对应衬底生长面的一侧朝向旋转承载装置，旋转承载装置基于取放腔内的第一定位件确定托盘组件的第一位置，反应腔包括位于其底部侧的喷淋装置、位于其顶部侧的支撑筒及与支撑筒连接的驱动装置，托盘组件对应衬底生长面的一侧朝向喷淋装置，驱动装置基于应腔的顶部外侧的第二定位件确定支撑筒相对支撑组件的连接分离位置，传输腔内设有用于传递托盘组件的机械手，该外延生长设备可以提高放盘取盘速度，提高生产效率。
天眼查资料显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6413.3399万人民币。通过天眼查大数据分析，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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