北京
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国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“利用具有对准特征的中介层的模块化封装结构”的专利，公开号CN122374766A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种封装结构包括第一中介层、第二中介层以及量子芯片。第一中介层包括第一对准特征；第二中介层包括第二对准特征。量子芯片键合于第一中介层，其中第一量子芯片的延伸部分延伸超过第一中介层的第一边缘。第一中介层与第二中介层被布置为第一对准特征与第二对准特征的相互接合，以实现第一量子芯片的延伸部分上的一个或多个组件与第二中介层上的一个或多个组件的对准与耦合。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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