北京
国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“高效8英寸方片晶圆预对准装置”的专利，公开号CN122373745A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了高效8英寸方片晶圆预对准装置，涉及IC制造工艺领域，包括下底板，用于作为刚性安装平台使用，还包括：主体机构，用于整体装置支撑连接，调整机构，用于对基片的推入或推出进行调整使用，拾取机构，用于基片的拾取和释放，该装置的优点在于：专门针对英寸方片晶圆设计，通过吸盘非接触式拾取与释放，有效降低晶圆表面污染风险；采用模块化布局，调整机构与拾取机构分别集成于上盖板顶部与内部，结构紧凑、优化合理，提升了系统稳定性与维护便捷性；调整机构中轴承模组与推进气缸配合实现精准推片，拾取机构中电缸与定位轴确保升降定位准确，整体可实现±0.1mm以内的高精度对准，满足新型半导体制造中方片晶圆的预对准工艺要求。
天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目57次，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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