北京
来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 7 月 11 日消息，据科技媒体 Android Authority 昨天报道，谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的美国 FCC 认证文件现已曝光，其中一条线索暗示着 Tensor G6 芯片将不同以往。
据报道，虽然 Tensor 芯片由谷歌主导设计，但谷歌也会在多个关键部分采用其他公司 IP，例如 GPU 一般采购自 ARM Mali 或 PowerVR，并且直到现在，所有的 Tensor 芯片均采用三星 Exynos 基带。
不过去年曾有消息称，谷歌将在 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带，相比三星 Exynos 基带进一步降低功耗。
目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold 手机 FCC 文件几乎是都是 SAR（比吸收率）测试报告。这种测试主要考察用户使用手机时可能接触到的射频能量，因此基带和无线通信硬件自然是都会提到的。
这些文件的前几十页都是各种规格参数和数据，而第 30 页则是赫然出现了“MediaTek”（IT之家注：联发科）关键词。
显然，三星不会在 Exynos 基带上使用联发科算法。因此，本次曝光的细节几乎可以视为谷歌 Tensor 芯片即将转向联发科基带的一大佐证，与过去几个月的传闻吻合。
当然，上述消息只是基于认证文件的推测，最终答案还是要等待官方来揭晓。
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