先进封装，有最新进展的10家公司！

近期，HW半导体负责人何庭波正式发布韬定律V2版本，为国内先进封装产业迭代指明核心技术方向。

全新升级的V2论文将Logic Folding（逻辑折叠）定为τ定律核心电路层创新，并明确该技术落地具备严苛的工艺门槛，仅依托1.5μm超细间距铜铜混合键合、0.5μm以内超高对准精度、2.5D硅中介层三大核心工艺，方可实现芯片单元级垂直折叠架构。

与此同时，论文敲定了逻辑折叠单元级3D堆叠、混合键合、TSV硅通孔、统一总线、Hi-ONE光引擎五大核心落地技术。

随着韬定律技术体系持续迭代完善，TSV硅通孔、晶圆减薄、高密度Bumping等核心工艺将成为先进封装产业的长期刚需。

业内普遍认为，整套逻辑折叠技术的商业化落地，完全依托高端先进封装产线支撑，先进封装已然成为τ定律技术落地、算力芯片性能升级的核心物理基石，赛道景气度持续攀升。

依托行业技术变革风口，国内一众封测企业持续加码技术研发与产能扩张，近期纷纷落地新技术、新产能、新项目，产业化进度持续提速。

本文结合各企业最新公告与公开动态，依据先进封装业务贴合度、技术落地进度，筛选出10家近期迎来实质性新进展的核心优质企业，供行业研究参考。

一、通富微电：算力高端封装产能持续扩容，前沿技术加速落地

最新动态：7月1日公司公开表态，现阶段正全力研发扇出型、晶圆级、倒装焊等高端封装技术，同步推进产能扩建与升级工作，持续布局Chiplet、2D+等行业顶尖封装技术路线，夯实高端算力芯片封装配套能力。

核心技术关联：公司深度绑定全球头部算力芯片厂商，专为AMD新一代服务器CPU、AI高端芯片量身打造的FCBGA高端封装配套产线——苏州通富超威二期工厂已正式动工建设。目前，公司一期高端封测产线已处于满负荷运转状态，订单排期已延续至年底，高端算力封装订单储备充足，业绩增长确定性极强。

二、蓝箭电子：车规+宽禁带封装工艺持续攻坚，技术突破落地

最新动态：6月30日公司披露，企业聚焦高端半导体封装领域，持续深耕车规级功率器件封装、芯片级精密封装、宽禁带半导体器件封装等前沿工艺，不断补齐高端封装技术短板，推进技术产业化落地。

核心技术关联：公司在超薄芯片封装领域实现关键技术突破，成功攻克80-150μm超薄芯片封装行业难题，封装精度与工艺稳定性行业领先。目前已搭建起完整成熟的宽禁带半导体封测技术体系，多款自主研发的宽禁带封装产品已完成迭代研发，顺利进入客户送样验证阶段，商业化落地在即。

三、甬矽电子：重磅加码高端封测产能，自研封装平台成型

最新动态：6月26日公司发布公告，拟投资新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，项目产品线全面覆盖BUMP凸块封装、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等高端品类，精准卡位先进封装核心赛道。

核心技术关联：公司自主研发打造FH-BSAP积木式先进封装技术平台，构建差异化技术壁垒。现阶段重点布局高密度Bumping、高阶晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D堆叠封装等主流高端技术路线，完美适配韬定律对应的先进封装工艺需求，高端封装业务成长空间广阔。

四、长电科技：落地临港高端封测基地，自研芯粒工艺实现量产

最新动态：6月24日公司公告宣布，计划在上海临港布局建设高端先进封测专属工厂，项目聚焦2.5D/3D晶圆级封装、3D系统级封装等前沿高端领域，精准对标下一代芯片封装技术趋势。

核心技术关联：作为国内封测龙头、全球第三大封测企业，公司技术积淀深厚、产能规模领先。自主研发的XDFOI™芯粒高密度多维异构集成工艺已正式进入量产阶段，可全面适配3D堆叠、异构集成、高端芯粒封装等核心需求，是国内少数具备大规模高端先进封装量产能力的企业，深度受益行业技术革新红利。

五、佰维存储：晶圆级先进封测项目稳步推进，Chiplet能力完善

最新动态：6月23日公司透露，位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，目前正根据下游客户定制化需求，稳步开展产品打样、技术验证等核心工作，项目落地节奏有序推进。

核心技术关联：公司已搭建起多元化先进封装技术体系，全面覆盖2.5D异构封装、Chiplet芯粒封装、RDL重布线、Fanout扇出封装等主流高端工艺。同时具备先进Chiplet封装方案设计、仿真测试、量产制造以及存储系统一体化整合能力，可全方位匹配高端存储、算力芯片的先进封装需求。

六、兴森科技：高端封装基板实现小批量量产，高速产品爬坡落地

最新动态：6月17日公司公告披露，旗下子公司广州兴森半导体重点布局的FCBGA高端封装基板项目，现阶段已完成技术验证，进入市场拓展与小批量试生产阶段，逐步实现商业化落地。

核心技术关联：公司在高速光模块封装基板领域技术优势显著，1.6T以下全系列高速光模块基板产品已实现规模化量产。核心迭代产品1.6T光模块基板正处于产能爬坡阶段，产品采用行业领先的mSAP精细线路工艺，适配高端光电封装、先进算力封装的高精度基材需求，产业链配套能力突出。

七、华天科技：板级封装量产落地，存储封测产能持续释放

最新动态：6月17日公司在互动平台官宣，自研高端板级封装产品已完成技术迭代，顺利实现小批量生产，标志着公司在先进板级封装领域正式达成商业化落地。

核心技术关联：公司持续加码先进封装产能建设，旗下集成电路先进封测产业基地项目稳步推进，重点布局存储集成电路全流程封装测试业务。项目完全投产后，预计可实现年均4.3亿只存储集成电路的封测产能，将大幅扩充公司高端存储封装供给能力，深度绑定存储+先进封装双赛道红利。

八、深科技：封测产能满产运行，高端存储封装持续扩产迭代

最新动态：6月12日公司公开表示，旗下合肥高端封测基地订单饱满，目前持续维持满产运行状态；此前5月26日公司公告，正式启动高端存储芯片封测产能扩充项目，持续加码高端产能布局。

核心技术关联：作为国内高端存储芯片封测核心龙头，公司工艺技术壁垒深厚，不仅掌握成熟的芯片多层堆叠封装工艺、自主测试软件开发能力，还成功研发出超薄封装运存产品，适配高端存储芯片轻量化、小型化封装需求。同时，公司HBM高带宽内存相关封装技术正有序研发推进，持续卡位高端存储先进封装赛道。

九、盛合晶微：3DIC技术产业化提速，2.5D封装实现全量量产

最新动态：6月11日公司披露，企业正全力推进3DIC先进封装技术的研发迭代与产业化落地工作，技术布局全面覆盖微凸块、混合键合等韬定律核心刚需技术路线，适配行业最新技术迭代趋势。

核心技术关联：公司是国内芯粒多芯片集成封装领域的标杆企业，具备起步早、技术优、规模大、布局全的核心优势。目前已搭建起成熟完整的2.5D先进封装全流程技术体系，且实现规模化量产，3DIC高端封装技术持续突破，是国内先进封装国产化替代的核心中坚力量。

十、同兴达：封测项目稳步落地，成熟制程封装实现量产

最新动态：6月8日公司公开透露，旗下昆山一期半导体封测项目建设、产能调试工作有序推进；同时与日月新合作共建的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目稳步发展，双项目协同推进公司先进封装业务扩容。

核心技术关联：公司旗下子公司昆山日月同芯已全面掌握金凸块、铜镍金凸块、FC倒装焊等核心先进封装技术，技术体系完善。目前已具备28nm制程显示驱动芯片封测规模化量产能力，成功切入中高端显示芯片先进封装赛道，业务增长潜力充足。

风险提示：股市有风险，决策需谨慎!