北京
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国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“用于堆叠晶体管的背侧信号接触件和电源形成”的专利，公开号CN122375266A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明的实施例包括一种半导体器件，其具有堆叠晶体管，堆叠晶体管具有在顶部晶体管下方的底部晶体管，底部晶体管具有第一底部源极/漏极区域和第二底部源极/漏极区域。第一背侧接触件连接到第一底部源极/漏极区域和前侧布线。第二背侧接触件连接到第二底部源极/漏极区域和背侧电源平面。连接通孔穿过背侧电源平面形成，以将顶部晶体管的顶部源极/漏极区域连接到背侧电源轨。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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