北京
7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，股票代码：02249.HK）正式在香港联交所主板上市，绿鞋前发行规模8.91亿美元，绿鞋后发行规模10.25亿美元（假设绿鞋全额行使）。中金公司在本项目中担任独家保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，并担任独家后市稳定商及独家结算代理人。
项目亮点：
迄今为止安徽省发行规模最大的A to H IPO
迄今为止半导体行业发行规模第三大的港股IPO
近十年首个纯晶圆代工企业港股IPO
中金公司长期服务晶合集成，协助其完成一系列重大资本运作。本项目是继中金公司独家保荐晶合集成A股科创板IPO后与其再次成功合作。作为本项目的独家保荐人，中金公司发挥专业执行能力，统筹牵头各条线工作，攻克重难点技术问题，确保项目按时高效推进。在发行推介阶段，中金公司充分调动全球销售资源，精准捕捉发行窗口，高质量引入全部基石投资人；簿记过程中，中金公司引入包括主权基金、国际长线、保险公募等高质量投资者，实现高倍数超额认购覆盖，助力晶合集成圆满完成本次港股发行。
本项目是中金公司服务中国半导体龙头企业、做好科技金融大文章的标杆案例，也是中金公司依托长三角区域深耕优势，深度服务安徽省龙头企业开展国际化资本运作的重要成果。未来，中金公司将继续秉持“植根中国，融通世界”的初心使命，凭借专业能力和国际业务优势，持续为中国企业提供优质资本市场解决方案，助力中国企业提升全球竞争力。
晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。以2025年营收计，晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业，也是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。晶合集成覆盖150nm至40nm制程的工艺平台，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU领域全面且差异化的晶圆代工技术实力，晶合集成得以覆盖多个应用领域，包括消费电子、汽车电子、工业控制、AI及物联网等。
(中金公司 动态宝)
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