华为牵头NPO：光模块下一轮机会来了？

20多家企业突然站到一条船上

AI算力产业又出现一个值得关注的新信号。

华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院，以及新华三、华工正源、曦智科技、华丰科技、立讯技术等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，发起国内首个NPO光互连多源协议。按照规划，项目将在2026年第三季度发布首版技术规范，并完成样品适配和全场景测试，2027年上半年推动产业生态进一步完善。[1]

消息一出，光模块、连接器、硅光和先进封装再次被推到聚光灯下。但投资者首先要弄明白：这不是华为突然下了一笔巨额订单，而是一场关于下一代AI数据中心接口标准的争夺。

谁参与标准、谁能率先通过测试、谁能把样品变成稳定量产，才可能真正拿到下一轮产业红利。

AI芯片越多，堵车可能越严重

大模型训练并不是简单地把更多GPU堆进机房。数百、数千甚至上万颗芯片同时工作，需要不断交换参数和数据。一旦互连速度跟不上，再昂贵的芯片也可能花大量时间等待数据，算力利用率随之下降。

国际光互连标准组织OIF已经启动12.8Tb/s NPO模块项目，计划围绕单通道200Gb/s信号，制定6.4Tb/s和12.8Tb/s近封装光学模块的机械、电气、液冷、供电和光连接规范。这说明NPO并非单纯的国内概念，而是全球AI基础设施升级中的重要技术方向。[2]

未来算力竞争不仅要看芯片有多快，还要看芯片之间的“高速公路”是否畅通。光互连正在从服务器的配套部件，变成决定超节点效率的核心基础设施。

NPO卡在可插拔与CPO之间

传统可插拔光模块安装在交换机面板上，技术成熟、替换方便，但光模块与交换芯片之间需要经过较长电路。速率和端口密度越高，电信号损耗、功耗和散热压力就越大。

CPO则把光引擎与交换芯片放在同一封装体系内，传输距离最短、能效潜力最高，却面临封装难度、良率、散热和维修成本等挑战。一旦光学部件损坏，可能牵连价格昂贵的交换芯片。

NPO选择了一条折中路线：把光引擎移到交换芯片附近，缩短电连接距离，同时保留相对独立、可以维护和替换的结构。它可能不是终点，却有机会成为可插拔模块向CPO过渡期间的重要方案。产业论坛披露的信息也显示，可插拔、NPO和CPO并不会迅速互相取代，而可能按照不同场景长期共存。[3]

统一接口，才有规模商用

NPO现在最大的障碍，并不只是技术性能，而是各家产品接口不同。光引擎、电连接器、外置光源和交换设备如果无法兼容，云厂商每采用一家供应商，就要重新开发、验证和部署。

OPEN NPO准备统一机械、电气、环境可靠性和运维规范，并开放电连接器的二维、三维图纸级定义。对于云厂商来说，这意味着未来可以选择多家供应商，降低被单一厂商绑定的风险；对于零部件企业来说，则可能减少重复开发和适配成本。[1]

标准的价值，就像给不同品牌的充电器统一接口。没有标准时，每家公司都能做出样品；标准建立后，产业才有机会批量采购、自动生产和快速维护。

谁离商业化更近？

新华三的优势在于交换机、服务器、网络和数据中心系统能力。2025年新华三收入达到759.81亿元，同比增长37.96%，公司提出2026年向千亿元规模迈进。不过，庞大的ICT收入并不等于NPO已经形成收入，新华三在项目中更重要的角色，可能是设备定义、系统适配和客户场景验证。[4]

华工科技子公司华工正源的布局更加靠近光引擎。2026年公司发布3.2T NPO产品，并展示光引擎与外置光源方案；其1.6T光模块也进入规模化商用阶段。对这类企业而言，真正的看点不是发布了多少新品，而是产品良率、头部客户验证和批量交付能否兑现。[5]

华丰科技的优势集中在高速连接器。公司已发布224Gbps高速背板连接器、线缆组件及6.4T NPO相关产品。NPO把光引擎搬到交换芯片附近后，对连接器尺寸、信号完整性、耐热能力和可靠性的要求同步提高，连接器不再只是低价值配件，而可能成为系统性能的重要瓶颈。[6]

曦智科技已于2026年4月登陆港股。根据其上市资料引用的行业数据，公司在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中的份额约为88.3%。但必须注意，这个数据针对的是“独立Scale-up光互连解决方案”这一特定市场，并不代表其占据中国全部光模块市场的近九成。[7]

立讯技术曾发布800G OSFP DR8 LRO硅光模块并向重点客户送样。它在精密制造、连接器和系统组装方面具有积累，但早期送样与规模收入之间仍有较长距离，进入OPEN NPO项目同样不能直接等同于获得华为订单。[8]

下一轮机会不只在光模块

NPO商业化后，受影响的产业链至少包括光引擎、硅光芯片、外置光源、高速连接器、光纤阵列、光纤管理、液冷、先进封装以及测试设备。

传统光模块时代，市场更关注单个模块的速率和价格；进入NPO阶段后，竞争将转向系统工程。光引擎能否与交换芯片稳定连接，外置光源能否同时服务多个模块，光纤能否在狭小空间内有序部署，封装和测试良率能否达到量产要求，都将决定最终成本。

这意味着，仅拥有一款器件并不一定能成为赢家。具备芯片、封装、连接、测试和客户联合开发能力的企业，可能获得更高议价权。

标准落地不等于业绩立刻爆发

目前OPEN NPO仍处于标准制定和样品验证阶段。首版规范要到2026年第三季度发布，规模商用目标指向2027年，产品接口、技术路线和供应商格局仍可能调整。[1]

同时，传统可插拔模块仍拥有成熟供应链和维护优势，CPO也在持续推进。NPO能获得多大市场，取决于AI超节点建设速度、整体成本、运行稳定性，以及云厂商是否愿意大规模更换架构。

普通投资者判断一家企业是否真正受益，可以盯住三个信号：是否参与核心规范制定，样品是否通过设备商和云厂商测试，相关产品是否开始形成可核实的收入。只有“加入项目”而没有量产和订单，更多只是主题催化。

华为牵头OPEN NPO，真正打开的不是一场简单的光模块炒作，而是中国AI基础设施争夺接口定义权的序幕。

芯片决定一台机器有多快，光互连决定成千上万台机器能不能一起跑。下一轮算力竞争，可能不只发生在GPU里，也发生在芯片旁边那几厘米的距离里。

信息来源

[1] 华为计算、Open AI Infra社区：OPEN NPO项目及国内首个NPO光互连MSA相关发布，2026年7月。
[2] OIF：EEI 12.8Tb/s NPO Module Project。
[3] “x”PO赋能AI数据中心光互连论坛相关技术报告，2026年6月。
[4] 新华三集团：2025年度经营数据及十周年公开演讲。
[5] 华工正源、证券时报：3.2T NPO及1.6T光模块进展。
[6] 华丰科技2026年新品发布会及公开报道。
[7] 曦智科技港股上市及相关市场资料。
[8] 立讯精密关于800G LRO硅光模块的公开披露。

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