半导体黄金时代：2028年或迈向2200亿...

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（来源：行知交易员）

4 月以来，半导体设备板块一度上涨 80%以上，7 月回撤约 20%，估值从 6 月平均约 40x 2-year forward P/E，回到目前约 32x，仍高于历史高十几倍区间。

图：半导体设备重点标的清单（

https://t.zsxq.com/QEoCX）

鉴于此，德银上调了对 WFE 的预测。2026 年、2027 年、2028 年 WFE 分别预计为 1450 亿、1930 亿、2200 亿美元，对应同比增长 32%、33%、14%。上调主要反映 DRAM 和 Foundry 客户的新晶圆厂建设提前，以及 AI 服务器需求带来的先进产能投入。

图：晶圆制造设备（WFE）市场预测（单位：十亿美元）

1/WFE：2027 和 2028 年继续上修

德银目前预计 WFE 为 2026 年 1450 亿美元、2027 年 1930 亿美元、2028 年 2200 亿美元。2026 年同比增长 32%，2027 年同比增长 33%，2028 年同比增长 14%。

支出变化主要来自公开宣布晶圆厂的设备投入时间更明确，存储部分主要是 DRAM。Foundry/Logic 部分来自先进 Foundry 扩产，以及二线 Foundry 扩产。

模型变化包括1）晶圆厂支出时间和规模更精确；2）多个存储晶圆厂提前，以反映 DRAM 供需不平衡加剧，包括 ID1、Yongin Fabs、P4/P5 项目加速、MU 收购通宵晶圆厂项目；3）先进晶圆代工厂继续支出，以反映 AI 服务器数量上升，包括台积电在中国台湾、日本、美国和德国的产能扩张；4）二线晶圆代工厂扩产，包括英特尔、三星以及潜在的 Terafab 项目；5）中国支出假设相对中性。

WFE spending mix 中，Foundry/Logic 仍占主要比例；Memory 占比预计从 2026 年约 32%升至 2028 年约 38%；DRAM 的权重上升，对半导体设备需求形成增量。

图：晶圆制造设备（WFE）资本开支结构

2/估值波动加剧

半导体和半导体设备股自上一个财报季以来波动较大。Semicap 股价自 4 月初以来一度上涨 80%以上，但仅 7 月单月便下跌约 20%。部分公司的 2027 年 P/E 一度扩张到 45 倍。

7 月的回撤降低了进入财报季前的部分估值压力。当前半导体设备板块 2 年远期 P/E 平均约 32 倍，低于 6 月约 40 倍的水平，但仍高于历史高十几倍区间。

德银使用 AI 市场中的产能重要性解释估值重估。芯片供给的重要性上升，同时半导体设备公司的 EPS 也会有潜力提升。Memory 在 AI 系统中的重要性上升，也会降低板块整体周期性。

AMAT 相对大型同行 LRCX 和 KLAC 仍有较大的估值折价。LRCX 当前估值高于历史均值，这一溢价是合理的，因为公司具备行业领先的执行能力，以及稳健的财务模型。KLAC 仍被视为科技行业中的质量最高的公司之一，在关键过程控制环节拥有主导性的市场份额，其估值已经包含较多 EPS 上行潜力。

3/AMAT、LRCX、KLAC 的位置

AMAT 和 LRCX 对高产量制造、晶圆厂扩建和未来三年多个 fab 进入 HVM 的敞口较高，WFE 上修直接进入收入和 EPS 预测。

KLAC 也受益于 WFE 上行。Process control 在先进节点和后道工艺中的重要性上升。KLAC 的防御属性较强，估值溢价已经反映部分 EPS 上行。

AMAT 的下行风险包括设备支出放缓、宏观疲弱影响需求、额外出口限制、市场份额流失；LRCX 的下行风险包括设备支出放缓，特别是 NAND WFE 支出的波动、宏观疲弱影响终端芯片需求、额外出口限制、市场份额流失；

KLAC 的上行风险包括 WFE 支出更强、Gate-All-Around（全环绕栅极晶体管）技术转换更快、各节点中过程控制需求上升、盈利能力提升。KLAC 的下行风险包括过程控制强度放缓、半导体行业支出放缓、技术转换延迟、出口限制、客户集中和宏观因素。

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