国家知识产权局信息显示,江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及其形成方法”的专利,公开号CN122373822A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供一种封装结构及其形成方法,通过在陶瓷基岛上表面直接形成天线单元,取代了将预制天线模块进行二次集成的方式,有效简化了封装工艺,直接降低了物料与制造成本。同时,由于消除了天线模块与基岛之间的额外装配界面,大幅减少了因不同部件热膨胀系数不匹配及累积公差所导致的精度偏差,实现了更高的集成精度和更严格的工艺公差控制。
天眼查资料显示,江苏长电科技股份有限公司,成立于1998年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目941次,财产线索方面有商标信息33条,专利信息1621条,此外企业还拥有行政许可708个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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