北京
国家知识产权局信息显示，赛威（天津）工业有限公司申请一项名为“一种面向异构集成的HBM封装工艺多维度协同优化实现系统及方法”的专利，公开号CN122373857A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于本发明属于通信自动化技术领域，公开一种面向异构集成的HBM封装工艺多维度协同优化实现系统及方法。本发明针对异构集成HBM封装的工艺痛点，构建异构互连界面精准适配、封装体多物理场协同调控、异构集成微腔室智能成型三大核心模块，采用异构互连界面能谱调控与接触适配、封装体热‑力‑电多物理场耦合仿真与调控、异构集成微腔室形貌精准成型与密封等核心，突破传统HBM封装工艺“异构互连界面适配性差、封装体多物理场耦合干扰、异构微腔室成型精度低”的技术瓶颈，实现异构互连界面的高适配性结合、封装体多物理场的协同稳定管控、异构集成微腔室的高精度无泄漏成型，显著提升异构集成HBM的互连可靠性、结构稳定性和异构集成兼容性，适配HBM6及后续与逻辑芯片、射频芯片异构集成的高带宽存储芯片封装需求。
天眼查资料显示，赛威（天津）工业有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，赛威（天津）工业有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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