北京
国家知识产权局信息显示，深圳市卓见智能制造有限公司取得一项名为“用于PCB板焊接的钢网、PCB板、封装结构、电子设备及可移动平台”的专利，授权公告号CN224481869U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于PCB板焊接的钢网、PCB板、封装结构、电子设备及可移动平台，其中，用于PCB板焊接的钢网具有第一区和第二区，第一区能够覆盖PCB板的焊盘具有的第一通孔所在的区域，第二区位于第一通孔的外侧，第一区设置有第二通孔，第二区设置有第三通孔，且第一区的厚度小于第二区的厚度。由此，当器件放置在第二通孔和第三通孔中填充的、置于PCB板上的焊料上时，能够在器件与焊料之间预留供气体逸散的空间，使焊接过程中产生的气体可以顺利排出，大幅降低气泡产生的比率，减少焊点空洞的产生，提升产品焊接品质及产品可靠性。
天眼查资料显示，深圳市卓见智能制造有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓见智能制造有限公司参与招投标项目5次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
