排队拐了好几道弯的慕尼黑电子展，大家都在看什么？

虽然2026年慕尼黑上海电子展已经落幕一周，但这场展会释放出的产业信号，仍在持续发酵。短短三天，虽然天气闷热潮湿，但排队入场的队伍拐了好几个弯，可见大家对于半导体的热情比过去更高。

如果今年只说出慕尼黑上海电子展上的一个关键词，很多人会说是AI。但EEWorld认为，真正值得关注的，并不是AI，而是几乎所有芯片公司，都开始围绕AI重新定义自己的产品。

过去，AI只是GPU厂商的故事。但现在，这种变化，已经从数据中心蔓延到整个芯片行业。MCU开始集成NPU，ISP开始融合视觉AI，汽车SoC开始支持Transformer，机器人开始拥有专用视觉处理器，甚至BMS也开始引入AI预测能力。

除此之外，EEWorld还看到，半导体行业最大的变化,不再是单一器件性能的提升,而是“以场景为单位的系统级整合”已经全面落地。

AI第一次让"供电"成为主角

如果说今年展会有什么变化，那一定是电源。过去，电源更多属于幕后技术。今年，无论是SiC、GaN，还是数字电源、服务器电源管理，都成为热门展区。

原因很简单。AI服务器功耗正快速攀升，单机柜功率不断刷新纪录。供电架构也从传统48V/54V逐步向800V、±400V HVDC演进。在这种情况下，就需要功率厂商提供对应的解决方案。

在今年，好几个厂商都在强调“从电网到核心”，用英文说就是从Grid to Core/GPU/Gate，表达的都是一个意思，就是提供全链路的解决方案。

英飞凌这次展示的“从电网到核心”（Grid to Core）的AI数据中心电源全链路就是典型的代表。12kW / 50V 单相输入AI服务器电源采用了SiC+GaN+Si三种器件，峰值效率97.5%，支持20ms掉电保持；±400V转50V的6kW半砖式HV IBC，采用全氮化镓器件和数字控制器，峰值效率98.5%；12kW 48V BBU展示板部分功率转换,效率与密度双优。

安森美也在本届展会上强调自己“从电网到负载”（Grid to GPU）的解决方案。为了补全这个方案，SiC cascode JFET、垂直GaN、超低Rdson功率MOSFET、800V热插拔与固态保护这些技术都成了安森美提供系统解决方案的关键。说白了，安森美是想通过单点技术撬动这个系统。

德州仪器（TI）也提出过”从电网到栅极“（Gird to Gate）的解决方案。在本届慕展上，TI展示的思路有点不一样，把电压从800V一路锤到6V，把体积压下去、功率顶上去，用整套配电板的厚度撬动下一代AI机柜里的每一瓦特。为此，TI展示了面向计算托盘的800V转6V DC/DC配电板、支持20kW+的集成GaN功率级PSU、以及采用三级飞跨电容整流器加三相LLC转换器的±400V输出方案。

意法半导体（ST）则展出了12kW面向AI数据中心的800V转50V电源变换器解决方案。12kW变换器基于800V/50V ISOP拓扑（初级半桥LLC，次级全桥），1MHz开环运行，满载效率98%，支持液冷。核心控制采用STM32G474，搭配高低压GaN与专用驱动；辅源采用L6565+1200V MOS方案，确保系统高效稳定。

机器人站上了C位

“物理AI”是最近行业的另一个高频热词。今年，人形机器人行业不仅没有熄火，反而越烧越旺。不过，有人认为，当下人形机器人只会跑步、跳舞，但却很难进入家庭和工厂。

Yole在本届展会上，向EEWorld预测，到2035年全球人形机器人市场规模有望突破510亿美元，未来五年市场年复合增长率约56%，全球60余家头部机器人企业中超过一半来自中国。这样来看，芯片公司也必须得更贴近中国本土客户。

虽然现在的人形机器人行业商业化还没定型，但芯片总归是比行业要先走一步，如果想要让人形机器人从实验室走向真实世界，芯片至关重要。在今年慕展上，我们看到了许多新趋势。

恩智浦（NXP）今年恰逢入华40周年，这家公司不仅在会上重申了自己“在中国、为中国，在中国、为全球”的战略，同时也明确表明了自己要加码“物理AI”领域，用“神经轴”架构，未来会用定义人形机器人、软件定义汽车、工业自动化、无人机、AGV等各类物理AI终端。恩智浦向EEWorld表示，随着这些产业在电子电气架构、能源管理和智能控制等底层技术上的不断趋同，汽车、机器人与工业自动化的边界将进一步融合。用人话说，就是未来机器人采用的系统会和汽车是一套。

德州仪器（TI）今年也入华40周年，这家公司也在加大中国战略的投入。在机器人上也重点展示了GaN技术，本次展出了适用于48V、850W电机集成的三相GaN逆变器参考设计TIDA-010936以及新推出的650V三相GaN IPM。由此我们可以看出，对人形机器人来说，GaN的重要性越来越强。

在MCU中集成EtherCAT是机器人领域的一大趋势，由于EtherCAT具有独特的On-the-Fly/Processing on the Fly‌（飞行处理），同时具备高度灵活性，MCU厂商对于EtherCAT的重视程度非常高。纳芯微在展会期间推出全新三核EtherCAT MCU NS800RTA7。除了纳芯微，兆易创新GD32H75E、国民技术N32H78x、先楫HPM5E3Y这些集成EtherCAT的MCU都被展出。

电机驱动是机器人绕不开的问题。空心杯电机存在电感低、控制难以及空间受限的问题，去年ADI发布了TMC9660，今年又带来全新小尺寸型号TMC6460，这款芯片集成度高，内部集成了MOSFET驱动、外围逻辑单元和多种接口，支持多种通信方式，并支持双路编码器反馈，可实现精准闭环控制。

汽车电子依然在发展

很多人都说，汽车电子现在已经走到头了。从现在的市场情况来看，的确当下市场已经从增量市场转向了存量市场。

但与汽车行业不同的是，芯片厂商对于汽车的热情依然不减当年。虽然当下整个市场的确缩减了，竞争也更大了，但对芯片厂商来说，也是一次机会，毕竟真正有实力的玩家最终都会留下来，只有那些没有真正技术干货的玩家才会被淘汰。

英飞凌在本次慕展上再次强调了RISC-V上车。随着汽车软件规模持续增大，主机厂希望拥有更开放的处理器和软件架构，减少对单一IP与工具链的长期依赖。RISC-V提供开放指令集，厂商可以围绕应用增加扩展，并形成更多芯片、软件和工具选择。开放只是RISC-V进入汽车的第一步。汽车MCU需要满足实时性、功能安全、信息安全、长期供货和高可靠性要求。一个新内核还需要编译器、调试器、基础软件、AUTOSAR适配、开发工具和生态伙伴共同支持。英飞凌希望把自己在车规MCU上的可靠性与安全积累带入RISC-V。

8发8收汽车雷达，是这次展会的另一个值得关注的点。英飞凌、TI、NXP都在发布8发8收产品，与此同时，这些厂商也都强调汽车雷达的卫星架构。由此来看，“软件定义雷达”的时代即将到来，这意味着传统车规Tier 1的“硬件差异化”优势正在被半导体公司“软化”。

过去，我们都说“软件定义汽车”，而到现在，2026年已经成了“AI定义汽车”的重要拐点。恩智浦在今年展会上就特别强调“AI定义汽车”这个概念，其表示软件定义汽车通过电子电气架构升级、软硬件解耦和OTA远程升级，使车辆能够像智能手机一样持续迭代功能；而AI定义汽车则进一步赋予车辆学习、自适应和自主决策能力，使汽车真正成为智能终端。

恩智浦已构建覆盖中央计算平台、区域控制器、边缘节点控制器的软件和硬件平台，并结合CoreRide软件平台、预集成中间件以及长期积累的车规级功能安全和信息安全能力，为AI定义汽车提供系统级支撑。

这次展会上，国产车规芯片也展示了大量的产品。兆易创新新一代车规MCU GD32A7系列搭载M7内核、主频高达320MHz，聚焦电助力转向与小电机驱动等执行端场景；极海基于G32A1445（M4F@112MHz）推出车身域控制器方案，集中处理自动空调、门控、胎压监测等车身控制逻辑；纳芯微推出车规级阳光雨量传感器芯片系列NSUC183x；芯旺微同样聚焦光雨量感知这一细分领域推出高度集成的专用SoC KF32A626x，单芯片集成MCU主控、雨量及光照检测通道与LIN通信接口；芯海科技的车规级功能安全MCU则瞄准域控制器等高安全场景，已与国际头部Tier1开展联合系统级验证。

这是一个重要的信号：国产替代已经走过“性能达标”的阶段,正在进入“系统可用、好用、敢用”的阶段。

工业以太网APL的崛起

对工业来说，连接无处不在，涉及方方面面，关键在于采用何种技术并适应未来趋势。而在本届慕展上，我们看到一个新的趋势——以太网APL正在取代现有传统的4~20mA，成为过程自动化的未来。

目前上述趋势已有大量商业验证和部署案例。巴斯夫在广东湛江部署的大型化工企业，要求采用先进网络，头部企业如倍加福（P+F）等均提供APL设备。国内头部客户也在大力推动，每一层网络都需要相应APL设备支持。设备巨头正研发每一层设备，并号召中小现场仪表企业接入网络，这一趋势正在发酵。他们还推出系统级模块方案，传统4~20mA客户只需使用小型模块即可切换到APL，大幅降低技术迭代难度。

以太网APL以新10BASE-T1L (IEEE802.3cg-2019)以太网物理层标准为基础，解决了4~20mA在带宽、实时性和灵活性方面存在明显的不足。尤为重要的是，10BASE-T1L支持对现有已敷设电缆的重复利用，基于其物理层的以太网APL方案，为过程自动化系统的棕地升级提供了切实可行的路径。

在本届展会上，ADI就展示了其10BASE-T1L技术，物理层采用以太网协议，但电平和连接方式改用双绞线，便于客户在最后一公里进行连接。T1L同时满足本安要求，最小输出功率为500mW，确保现场安全可靠运行，并支持防爆认证。此外，T1L适应未来需求，在安全认证和长距离传输方面具有独特优势。该技术有IEEE标准支持，即IEEE 802.3cg，标准距离为1公里，ADI可做到1.6公里，保障通讯安全可靠稳定，远超传统以太网三五十米的限制。

当然，未来很长时间内4~20mA仍将存在，传统技术惯性很大，ADI也在研发4~20mA新产品。未来5~10年甚至更长时间，APL与4~20mA将并存，但4~20mA更多面向存量市场，新增市场将逐步向APL切换。

三天的展会虽然落幕，但释放出的信号足够清晰：半导体行业正处在一次从"器件竞争"到"系统竞争"的范式切换中。AI不再是某一个细分赛道的专属故事，而是重新定义供电架构、重塑机器人感知方式、推动汽车电子智能化跃迁的核心变量。国产芯片厂商也已跨越了"性能达标"的初级阶段，正在系统级方案、生态工具链和本土化服务上与国际巨头展开正面交锋。而贯穿全产业链的涨价与缺货，则成为这场变革最直接的市场注脚。

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