四川
这个时间节点选得挺有意味。全球半导体产业正卡在一个尴尬的位置：一边是先进制程的成本曲线越走越陡，一边是AI算力需求几乎每半年翻一番。
ASML的最新一代高数值孔径EUV光刻机单台售价已经突破3.5亿欧元，而台积电2纳米量产的良率爬坡也仍在进行中。谁能拿出一条不完全依赖最先进光刻工艺、又能持续提升性能密度的路径，谁就掌握了下一轮产业话语权的一块拼图。华为选择在这个时候把"韬定律"从概念推进到工程实证，逻辑很清晰。
先说V1。5月25日在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，何庭波首次抛出"韬定律"这个概念，核心主张是用"时间缩微"替代传统摩尔定律的"几何缩微"。简单讲，过去几十年芯片行业追求的是把晶体管做得越来越小，而"韬定律"提出把电路时间常数τ，也就是信号传输与切换的延迟，作为统一优化目标，通过器件、电路、芯片、系统全栈协同来持续压缩这个τ值。V1版本更多是把这套理论框架搭起来，配合华为2020年5月至2026年5月量产的381款芯片的经验背书。
V2版本的变化，主要落在三个层面。
第二是加入了真金白银的量产实测数据。V2首次给出Kirin 2026与基准芯片Kirin 9030 Pro在工作电压、运行频率、归一化功耗、芯片面积与功率密度等核心维度的对比参数。这些数字为什么重要？因为在V1阶段，"韬定律"更多是一套理论论证，业内的质疑声集中在"能不能落地"。V2直接把已经量产的Kirin 2026拉出来做对比，把理论转化成了可验证的工程结论。据华为在此前公开信息中透露，Kirin 2026中使用的逻辑折叠是刻意保守的：混合键合间距选在1.5微米左右，TSV接入点也只比顶层金属低一步，折叠仅在关键路径上选择性应用。留有余量，恰恰是长期演进的态度。
第三是路线图的细化。V2在移动端补充了TSV从顶层金属下移至M6层、多有源层堆叠等中长期路径；在AI算力端明确了昇腾系列加速器的迭代节奏，围绕Unified Bus统一总线、Hi-ONE光引擎等技术展示了系统级互连的演进方向。按V1披露的节奏，大约2030年前后昇腾990将在AI加速器类别中引入LogicFolding，从那时起3D折叠成为2035年前τ压缩的主要载体，到2035年硬件集成度预计增长100倍以上。
"韬定律"的分量，不只在技术方案本身，更在它试图重新定义半导体产业的评价坐标系。摩尔定律讲的是"多少纳米""多少晶体管每平方毫米"，本质上是一个二维几何指标。"韬定律"讲的是τ，是一条从皮秒级晶体管开关，到纳秒级片上互连，再到微秒级片间传输，最后到毫秒乃至秒级系统响应的完整时间链条。哪一层τ主导系统性能，下一轮工程投入就砸向哪一层。这套方法论如果被产业接受，评价一颗芯片好坏的标尺就不再只有"几纳米"这一个维度。
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