DRAM龙头启动申购催化存储板块，半导体设备ETF国泰（159516）持续吸金，上半年规模扩张超350亿元

7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技发布科创板IPO招股意向书，正式敲定7月16日为网上网下申购日。本次拟发行66.88亿股、募资295亿元，创科创板IPO募资纪录，也是“预先审阅”改革后首单硬科技试点项目。从2025年12月30日受理到2026年6月12日注册生效，全程仅165天。

在海外存储扩产加速与国内龙头上岸的双重驱动下，半导体设备板块正迎来历史性成长机遇。半导体设备ETF国泰（159516）上半年规模增长超350亿元，居全市场第二，同类第一，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，是布局本轮设备景气周期的核心工具。

【长鑫IPO定价295亿只是起点，产能差距决定扩产天花板远未见顶】

长鑫科技以一场“业绩核爆”式的财报向市场证明了国产存储的成长斜率远超预期，而IPO募资到位后产能扩张将正式进入加速通道。一季度营收508亿元已超过2025年全年营收的80%，上半年预测营收中值1150亿元，意味着单季度营收仍在环比扩张。更关键的是产能信号——公司现有产能已接近满产，产能利用率长期维持在90%以上。据Omdia数据，2025年Q4长鑫全球DRAM市占率已达7.67%，但对比三星（33.96%）、SK海力士（34.48%）、美光（23.41%）仍有数量级差距，或有增长空间。

资本开支将从IPO募资为起点，沿产线建设节奏逐级传导至设备端。国联民生证券明确指出，扩产传导分为三个阶段：第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后材料耗材持续放量。当前正处于第一阶段向第二阶段过渡的关键窗口，设备订单能见度最高、业绩弹性最大。

全球存储扩产周期形成共振，海外巨头资本开支逐季抬升确认设备景气持续性

海外存储龙头的扩产信号比任何短期价格波动都更具参考价值。存储巨头明确表示2027财年各季度资本支出将逐季抬升，高盛预测2027财年资本支出有望达500亿美元，而2026财年仅为270亿美元。管理层强调供应紧张将持续至2027年以后，2026年HBM产能已基本售罄，已签署16项长期协议锁定未来三至五年销售，累计承诺收入约1000亿美元。SK海力士同样在推进清州P&T工厂扩产，据TheElec报道拟订购约200台半导体检测设备，总价最高达4000亿韩元。

SEMI预测数据为设备景气提供量化锚点。根据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。全球300mm存储产能2026/2027年将分别达到每月410/420万片晶圆，这一增长直接反映AI驱动对先进存储的持续需求。

制程迭代驱动设备“通胀”逻辑，国产替代从追赶走向全面突围

半导体设备行业正经历双重“通胀”——制程升级带来单条产线设备投资额系统性抬升，国产设备商正从低国产化率环节切入并加速替代。逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，高深宽比刻蚀（HAR）、原子层沉积（ALD）等工艺需求爆发。东吴证券指出，钼凭借更优电阻性能正逐步替代钨成为先进制程金属材料主流，新设备与新材料的工艺需求持续放量。

资料来源：东海证券

国产化率仍处于加速提升的早期阶段。半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，但刻蚀、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，光刻环节国产化率更低。美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下正加速国产设备导入。东吴证券测算显示，2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将分别达4414亿元/4736亿元，分别同比+21%/+7%。随着长鑫科技上市融资、长江存储启动上市辅导，国产设备商在刻蚀、薄膜沉积、测试机、量检测等环节的订单可见度正在大幅提升。

综合来看，长鑫科技以295亿元创纪录募资和165天闪电过会，标志着国内存储正式进入“落地”阶段；海外存储龙头逐季抬升的资本开支指引验证了全球设备景气周期远未见顶；制程迭代驱动设备价值量持续“通胀”，叠加国产化率提升的长期逻辑，半导体设备板块正站在三重逻辑共振的起点。

半导体设备ETF国泰（159516）跟踪中证半导体材料设备主题指数，成分股覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等核心环节，全面涵盖从晶圆制造到先进封装的关键设备及零部件标的。相较于个股投资可能面临的单一技术路线风险和客户验证风险，ETF通过分散化布局能够更好地捕捉板块整体景气上行的贝塔收益。在长鑫上市、海外存储设备投资持续上修、设备国产化率加速提升的三重催化下，该ETF是投资者把握半导体设备产业趋势的核心工具。

注：数据来源：ifind，上半年规模增幅统计时间区间为2026/1/1-2026/6/30，产品区间为2026年前上市且存续的1351只A股ETF产品，同类产品共5只。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。