传DeepSeek秘密造芯，梁文锋的克制与野心

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图源：AI合成示意图

AI圈最低调的黑马，悄悄杀进了芯片战场。

7月7日，路透社独家爆料，刷屏全球的国产AI巨头DeepSeek（深度求索），正在秘密推进一项重磅计划：自研AI芯片。

图源：X社交平台

消息一出，直接戳穿了当前AI行业最核心的痛点：算力卡脖子。

过去靠极致算法逆袭硅谷的DeepSeek，如今不再甘心做“纯软件玩家”。创始人梁文锋亲自掌舵隐秘造芯项目，藏着极致的克制与野心：低调潜行、默默布局，只为彻底摆脱外部算力捆绑，甚至在内蒙古乌兰察布自建算力中心，把AI底层硬件话语权握在自己手里。

01、低调潜行！造芯计划藏了一年，悄悄组队布局

不同于其他企业大张旗鼓的官宣造势，DeepSeek的造芯之路，全程主打一个“隐秘”。据多位匿名知情人士证实，这款自研芯片项目早在一年前就已启动，目前处于早期研发筹备阶段，尚未进入流片落地环节。

为了稳扎稳打推进项目，DeepSeek早已悄悄打通芯片上下游产业链，陆续对接了专业芯片设计机构、头部晶圆代工厂以及核心存储器供应商，完成多轮深度洽谈，提前铺好了硬件研发的协作链路。

最能体现其低调风格的，是其招人策略。

近几个月，DeepSeek一直在疯狂吸纳芯片设计核心人才，但全程避开BOSS直聘、猎聘等所有公开招聘平台，只靠内推、高端猎头私下挖人，悄无声息组建芯片研发团队，几乎没有对外泄露任何风声。更精准的是，DeepSeek这次造芯，没有跟风扎堆火热的训练芯片赛道，而是精准锁定AI推理专用芯片。

很多人看不懂其中差别，其实看懂了这个选择，就看懂了AI行业的下一个胜负手。

简单来说：训练是一次性投入，搞定一次模型训练就结束；而推理是全天候、无休止的持续消耗。用户每一次AI对话、每一次智能工具调用、每一次企业API接入，都需要推理算力支撑。

如今AI商业化全面落地，行业早已告别“拼模型训练能力”的阶段，进入了“拼推理成本、拼响应速度、拼功耗控制”的新阶段。

通用GPU看似万能，但针对高频推理场景冗余度高、功耗高、成本贵。而定制化推理芯片，能完美适配自家模型逻辑，大幅压低单位调用成本、降低功耗，这正是DeepSeek规模化盈利的关键突破口。

02、绝非临时跟风！梁文锋早已预判算力困局

外界以为DeepSeek造芯是临时跟风内卷，实则是梁文锋布局已久的战略落子。凭借R1、V4系列极致性价比模型，DeepSeek一度以“用最少算力跑出最优效果”出圈，靠算法优势在全球AI赛道弯道超车。但光鲜的成绩背后，算力受限的隐患，始终是梁文锋的心头大石。

早在2024年的罕见采访中，梁文锋就直白点出公司的发展瓶颈：芯片供给不足、高端算力受限，正在制约DeepSeek的成长上限。

早期DeepSeek的王牌模型，全部依托英伟达H800高端芯片训练。但受海外技术管制影响，英伟达高端芯片对华出口受限，供货不稳定、采购成本居高不下，随时面临断供风险。

为了规避风险，DeepSeek迅速开启“双保险”模式，全面适配国产算力，牵手华为昇腾。今年4月发布的V4模型，深度兼容昇腾芯片，部分训练任务更是直接由昇腾算力承接。英伟达+华为的双算力布局，看似分散了风险，却依然治标不治本。

一方面，外购芯片始终要受上游厂商定价牵制，算力成本居高不下，挤压商业化利润空间；另一方面，通用芯片架构无法精准匹配DeepSeek自研模型的底层逻辑，算法再好，也会被硬件适配问题浪费掉三成算力。

真正的全栈自研，从来都是算法与硬件双向适配。

早在造芯传闻曝光前，DeepSeek就已经在算法层面为自研芯片铺路。其V3.1版本模型首创的UE8M0 FP8数据格式，并非单纯的算法优化，而是专门为下一代国产自研芯片量身打造的硬件适配标准。

图源：AI图片

这意味着，DeepSeek的模型研发，从一开始就不是“纯软件思维”，而是梁文锋主导的“算法定义芯片”新思路：模型架构适配硬件特性，硬件研发贴合模型需求，从根源上实现软硬件一体化。

03、全球AI巨头集体下场！自研芯片成行业必答题

DeepSeek跨界造芯，从来不是孤军奋战，而是全球AI行业的统一共识。

当下全球头部AI企业，都在摆脱英伟达的算力桎梏，集体冲进自研推理芯片赛道，一场“去通用GPU化”的变革正在席卷行业。

OpenAI率先打响第一枪，今年6月正式推出与博通联合研发的首款定制推理芯片Jalapeño，核心目标就是砍掉高额推理成本，摆脱对英伟达的长期依赖；无独有偶，AI巨头Anthropic也在今年4月曝光自研芯片计划，全力布局推理硬件赛道。

海外巨头扎堆造芯，国内赛道更是内卷激烈。百度昆仑、阿里平头哥早已实现芯片自研落地，华为昇腾更是占据国内近半数AI芯片市场。行业逻辑已经彻底变了：过去拼模型参数、拼算法精度，现在拼算力自主、拼成本可控、拼全栈能力。

只靠外购芯片的AI公司，永远在为上游厂商打工，利润被硬件成本层层稀释。只有手握自研推理芯片，才能牢牢掌控商业化定价权，在激烈的行业竞争中站稳脚跟。

04、510亿重金兜底！资金+基建双线护航造芯梦

造芯是公认的“烧钱赛道”，没有雄厚资本加持，一切都是空谈。而DeepSeek，早已备足了弹药。

2026年6月，DeepSeek落地行业重磅融资，斩获510亿元人民币首轮外部融资，投后估值飙升至520-590亿美元，创下近年国产AI企业融资纪录。

在此之前，DeepSeek常年坚持不融资、不上市，低调深耕技术。此番开放融资，本身就是重大战略转向，而这笔巨额资金的用途，精准聚焦三大核心：自研AI芯片、扩建国产算力中心、吸纳全球顶尖软硬件人才。

不止于重金造芯，DeepSeek的算力基建布局也同步提速。

目前公司已公开招聘IDC设计规划工程师，全力推进超大规模智算中心建设，项目覆盖兆瓦级到吉瓦级算力集群，核心落地选址锁定内蒙古乌兰察布。

图源：招聘平台

依托当地绿电、低温、低成本的天然优势，DeepSeek将打造低成本、高稳定的自有算力底座，为后续自研芯片量产、大规模部署提前铺路，搭建起“自研芯片+自有算力中心”的完整闭环。

05、前路布满荆棘！造芯从来不是捷径

资金充足、技术铺垫到位、行业风口加持，不代表DeepSeek的造芯之路一帆风顺。相反，摆在面前的挑战依旧十分严峻。

首先是周期长、回本慢。一款具备市场竞争力的AI推理芯片，从架构设计、IP适配、多次流片测试到最终量产落地，至少需要3-5年时间，短期无法替代现有成熟芯片，难以快速产生收益。

其次是资金消耗无底洞。芯片研发、流片、团队搭建每一步都耗资巨大，叠加算力中心重资产投入，510亿融资需要双线承压，长期回本压力不容小觑。

最后是赛道竞争白热化。国内华为昇腾、平头哥、寒武纪等厂商技术成熟、市场稳固，海外英伟达、博通持续迭代新款芯片，DeepSeek作为芯片赛道新手，想要突围必须打造极强的差异化优势。

截至目前，DeepSeek依旧保持一贯的低调风格，未对造芯传闻做出任何官方回应，所有行业消息均来自匿名知情人士，项目整体处于高度保密的推进状态。

结语

从靠算法惊艳全球的AI黑马，到重金入局芯片研发的全栈玩家，DeepSeek的蜕变，藏着国产AI行业的终极趋势：核心技术，终究要自主可控。

在海外算力管制收紧、行业竞争内卷加剧的当下，DeepSeek秘密造芯，不止是一次企业战略升级，更是一场打破算力垄断、掌握底层话语权的突围之战。

当算法可以定义硬件，当算力底座完全自主，这家低调的国产AI企业，终将改写全球AI产业的竞争格局。

互动话题：你看好DeepSeek自研推理芯片的前景吗？国产大模型厂商全员造芯，是刚需还是内卷？评论区聊聊你的看法。

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