北京
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国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司取得一项名为“一种提拉开启装置”的专利，授权公告号CN224469785U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提拉开启装置，包括外壳、上活塞、下活塞和提拉杆。其中，外壳底壁上设有第一通孔，其侧壁设有连通外壳内部的供气接头，外壳的内壁中部沿外壳的周向设有分割环；上活塞设置于外壳内，并位于分割环的上方；下活塞设置于外壳内，下活塞包括同轴设置的第一环部和第二环部，第一环部的上部插入分割环内，第一环部的下部延伸到分割环的下方与第二环部连接，第二环部设置于分割环和供气接头之间；提拉杆包括杆部和提拉部，杆部的第一端依次穿过第一通孔、第二环部、第一环部与上活塞连接，杆部的第二端位于外壳的外部，并与提拉部连接。本实用新型的装置体型较小，解决了现有的提拉开启设备体积较大、占据空间大的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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