北京
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7月8日，康美特在北交所挂牌上市，开盘涨约527%，总市值72.12亿元。康美特是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
电子封装材料是公司的核心业务板块，主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示（MiniLED背光、全彩LED直显）、半导体通用照明、半导体专用照明（车用照明、植物照明等）、半导体器件封装及航空航天等领域。在电子封装材料方面，公司已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。
本文源自：时代财经APP
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