广东
去年华为在上海举行了2025年华为全联接大会，介绍了计算卡的开发情况，并公布了昇腾芯片路线。另外还推出了基于灵衢和超节点架构的全新产品，包括全液冷数据中心AI超节点Atlas 950 SuperPoD、企业级风冷AI超节点服务器Atlas 850和Atlas 860、AI新一代标卡Atlas 350、业界首个通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等。
据TomsHardware报道，华为计划2026年第四季度以Ascend 950系列和Atlas 950 SuperPoD进入韩国AI芯片市场，这将是其首次大规模进军海外市场。相比于英伟达，华为将其硬件定位为客户减少对美国依赖的替代方案，作为第二供应源，提供的产品在价格方面也更有优势。
华为已经与韩国两个本地合作伙伴Hansol PNS及SK Shieldus签署了总分销协议，并已开始为产品商业化做准备，包括技术培训、定价政策、营销策略、以及针对韩国市场的本地化品牌建设。
Ascend 950系列分为Ascend 950 PR和Ascend 950 DT，共用了Ascend 950 Die，分别搭配自研了两种HBM，HiBL 1.0和HiZQ 2.0。其新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，提升训练效率和推理吞吐，不过面向的应用场景有所不同：Ascend 950 PR主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，已于2026年第一季度推出；Ascend 950 DT更注重推理Decode阶段和训练场景，将在2026年第四季度推出。
Atlas 950 SuperPoD面向超大型AI计算任务，通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。
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