北京
来源：中国证券报-中证网
今日午后，第三代半导体板块回暖，碳化硅概念股上涨，露笑科技直线拉升涨停后炸板，东微半导“20CM”涨停，扬杰科技、三安光电等多股跟涨。
截至发稿，露笑科技股价报9.76元/股，涨幅为8.81%，最新市值为186.34亿元。有网友表示：“笑不起来啊。”
据露笑科技此前发布的投资者关系活动记录表，公司是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，碳化硅衬底面向新能源汽车、光伏与储能、AI数据中心等应用领域需求持续快速增长。此外，公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，2026年初成功开发出12英寸碳化硅衬底，正积极推进工艺优化与客户验证准备工作。
露笑科技主营业务为碳化硅业务、登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务，主要产品是漆包线、高空作业设备、高空作业设备配件、光伏发电、机电设备、汽车配件。
消息面上，英伟达已在算力中心供电白皮书中将SST确立为下一代800V高压直流供电架构的核心设备，其依托碳化硅功率器件的高频特性，可实现10kV中压交流至800V直流的一步式转换。
资料显示，碳化硅是第三代化合物半导体的核心代表材料之一，凭借高禁带宽度、高热导率、高击穿电场等特性，可突破传统硅基器件的物理性能极限，适配高压、高温、高功率、高频等应用场景，是支撑新能源革命与AI算力升级的底层核心材料。
国盛证券研报称，碳化硅器件产业链分为上游衬底与外延、中游器件与模块、下游应用三大环节，其中衬底是产业重要技术壁垒，据华经产业研究院数据，占器件总制造成本的47%。市场层面，据QYResearch数据，2025年全球碳化硅功率器件市场销售额达406.91亿元，预计2026—2032年复合年均增长率为20.5%，2032年达1479.68亿元。竞争格局上，全球碳化硅器件市场仍由意法半导体、英飞凌等海外巨头主导；国内企业沿产业链各环节加速突围，在衬底制造、器件设计、模块封装等领域持续实现技术突破，全球产业竞争格局正加速重构。
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