【国海电子胡剑团队|格科微】12英寸晶圆产线通线量产，CIS客户加速导入

来源：市场资讯

（来源：剑道电子）

核心观点

嘉善12英寸晶圆产线通线量产。6月15日，公司位于浙江嘉善的12英寸晶圆制造产线通线量产，以CMOS图像传感器（CIS）特色工艺为核心的12英寸全自动生产线正式进入规模化生产阶段。此次格科微嘉善12英寸产线采用的上扬软件myCIM 4.0、全集成CIM解决方案，覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化）、RTD（实时调度）、RMS（配方管理）、FDC（故障检测分类）、APC（先进工艺控制）等核心模块。该产线已完成设备联调、工艺贯通、首批合格晶圆下线，进入可重复性生产的规模化阶段。格科微嘉善12英寸产线通线量产，是Fab-Lite模式下“把关键制造握回自己手里”的关键里程碑。

推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903。据格科GalaxyCore公众号6月25日报道，公司正式发布首颗车规级300万像素CMOS图像传感器GC3903，是格科基于自有12英寸Fab平台，率先实现LOFIC技术产品化的CIS产品之一。GC3903基于LOFIC技术路线，3μm大像素、140dB超高动态范围、支持LED频闪抑制。依托Fab-Lite模式，格科能够在产品设计、制造工艺和封装方案之间形成更紧密的协同，缩短产品迭代周期，提升性能优化效率，并增强车规级产品在品质、交付和成本方面的综合竞争力。

积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”。手机CIS方面，公司在巩固200万、500万像素、1,300万、3200万等优势产品的市场份额基础上，加快5000万等高像素产品客户导入速度，提升高像素产品的市场占有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求。6月29日公司公告全资子公司获政府补助800万元，为与收益相关的政府补助，占公司最近一个会计年度经审计净利润的15.84%。

盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为88.04、108.47、135.17亿元，同比分别+13%、+23%、+25%；在不考虑汇兑损益影响下，预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.69、5.26、10.70亿元，同比分别+235%、+211%、+104%。综合当前行业景气度、产业配套政策、公司相关产线长期降本增效的中性假设，在无宏观需求下行、产业政策调整、客户拓展不及预期等重大外部冲击前提下，中长期看好公司产品结构升级成长空间。本报告盈利、估值测算仅基于当前静态经营假设，若后续产线爬坡、客户导入、行业需求、政府补助等核心条件出现重大变化，盈利水平与估值结论存在大幅修正风险。首次覆盖，给予“买入” 投资评级。

风险提示：业绩大幅下滑或亏损的风险、技术创新风险、产品研发风险、核心技术泄密风险、原材料供应及委外加工风险、供应商集中度较高的风险、代销模式风险、毛利率波动风险、折旧上升风险、高估值回调风险、政府补助退坡风险。

证券研究报告《格科微（688728）公司动态研究：12英寸晶圆产线通线量产，CIS客户加速导入》

对外发布日期：2026年7月4日

发布机构：国海证券股份有限公司

本报告分析师：胡剑、傅麒丞

SAC编号：S0350526040004、S0350524080001

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国海电子团队

胡剑：复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2026年4月加入国海研究所，此前任国信研究所电子首席、华泰研究所消费电子首席。2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金牌分析师电子行业第3名，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名，2024年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2025年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名，2025年Wind金牌分析师电子行业第2名，第十三届Choice最佳分析师团队。

孙华圳：复旦大学理学博士，3年半导体产业研发经验，4年证券研究经验。主要覆盖半导体制造及上下游等环节。

万婕：四川大学毕业，暨南大学MBA研究生。先后在覆铜板及PCB、消费终端，软件研究等领域工作20年。主要覆盖AI硬件相关领域。

高力洋：福特汉姆大学硕士，加州大学圣巴巴拉分校学士，5年证券研究经验。主要覆盖半导体，主覆盖IC设计(存储，SoC)，分立器件碳化硅产业链等。

李明明：纽约大学硕士，加州大学圣地亚哥分校学士，4年证券研究经验。主要覆盖模拟IC，面板，LED，被动元件等。

李惠：复旦大学硕士，4年电子行业研究经验。主要覆盖半导体设备、零部件等。

傅麒丞：谢菲尔德大学金融硕士、国际商务管理硕士，2022、2023年所在团队新财富最佳分析师入围，4年证券研究经验。主要覆盖PCB、军工电子。

李晓康：中国科学技术大学硕士，3年证券研究经验。主要覆盖消费电子。