上海
财联社7月6日讯，上周五，市场冲高回落，三大指数尾盘涨幅收窄。沪深两市成交额3.18万亿。从板块来看，机器人、黄金、电网设备、医药等板块表现活跃。下跌方面，半导体材料板块震荡下挫。截至收盘，沪指涨0.37%，深成指涨0.64%，创业板指涨0.07%。
在今日券商晨会上，中信建投认为，供需趋紧钠电放量，格局优异铝箔可期；中金公司认为，当前港股更多是阶段低位；华西证券认为，光通信技术演进，锡焊膏行业需求有望爆发。
中信建投：供需趋紧钠电放量 格局优异铝箔可期
铝箔环节作为锂电材料中小而美的赛道，一方面行业竞争格局集中，龙头市占率38%左右，另一方面今年以来铝箔对客户的涨价落地覆盖度高，加工费的累计涨幅达到1000-1500元/吨，且2026下半年到2027年铝箔行业供需仍将持续改善，为后续的涨价奠定基础。同时，钠离子电池商业化进展进入从1到10的阶段，铝箔环节技术路线确定、单位用量翻倍，将充分受益。
中金公司：当前港股更多是阶段低位
时隔四年，全球地缘与产业格局、内外流动性环境与国内信用周期均发生显著变化，港股再度跌至阶段低位。综合而言，当前港股更多是阶段低位，部分标的与个股估值很低、内外资配置比例回到前期低点，部分情绪与回购指标较极致，但多数指标相比历史底部仍有差距。
华西证券：光通信技术演进，锡焊膏行业需求有望爆发
光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升。光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降 + 高频寄生效应敏感 + 微型化工艺挑战。光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变，沿着同轴封装（TO-can）--COB（chip on board）/COC-BOX（chip on carrier on box）--混合集成（Hybrid Integration）至光电共封装（Co-Packaged Optics）。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。量：锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量提升。光模块的焊点大多数在PCBA主板上，核心在光器件内部，外围在外壳封装上。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；光器件内部精密焊点对模块的性能和可靠性至关重要，涵盖多种精细工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。
（财联社）
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