华为发布V2版“韬定律”论文；北大团队，芯片新突破；三星晶圆代工选择性接单

芯片圈

华为发布V2版“韬定律”论文

据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新刊载，华为半导体业务负责人何庭波于7月3日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内亦称"韬定律"）V2版本。

相较于5月25日公开的V1版本，新版在既有理论框架之上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据及产品演进路线，进一步完善了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程实现层面，V2版本深入阐释了核心技术 LogicFolding 的齿比（gear ratio）概念：当混合键合间距逼近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间可从传统的"宏块级离散优化"转向"单元级连续优化"，从而实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。此外，V2版还新增了量产实测数据表，明确给出了 Kirin 2026 与基准 Kirin 9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积及功率密度等关键参数。

北大团队，芯片新突破

北京大学杨玉超团队联合中科院上海微系统所宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将单步运算时延压缩至2.12毫秒，较先进GPU提速最高478倍，突破了神经动力学实时计算长达半个世纪的瓶颈。成果发表于《科学》。

团队利用相变存储器"电导漂移"特性，提出"可控存内计算"新范式，将核心运算直接编码为器件物理电导演化，在存储单元内原位完成，避免了传统架构的数据搬运损耗。该芯片采用40纳米工艺，面积仅0.28平方毫米，较专用加速器提速最高36倍、功耗降低最高24倍，在脑皮层重建任务中较NVIDIA A100提速478倍。

杨玉超指出，该芯片为脑机接口、脑疾病诊疗及个体化脑数字孪生提供了实时硬件底座，在术中神经导航、阿尔茨海默症早筛等领域应用潜力巨大。

三星晶圆代工开始选择性接单

据业内人士称，随着AI半导体需求持续升温，全球大型科技公司订单不断增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制（allocation），将有限产能优先分配给重要客户及成熟制程，现有客户订单保障供应，新客户则选择性承接。

据报道，三星晶圆代工4nm工艺产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm工艺产能同样接近满载。不止三星电子本身，其晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现了类似的供需紧张态势。

业内人士认为，台积电先进工艺供应短缺，促使大型科技公司加速推进供应链多元化。此前因良率问题转向台积电的部分客户，如今正重新评估三星代工，或将其纳入第二供应商体系，以分散供应链风险，并增强芯片采购议价能力。

新产品

东芝推出80V N沟道功率MOSFET

东芝推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。

TPM1R408RH采用优化的器件结构，实现了1.4mΩ（最大值）的漏源导通电阻，与采用上一代U-MOS X-H工艺制造的东芝80V产品“TPM1R908QM”相比降低约26%。此外，该产品还改善漏源导通电阻（RDS(ON)）与总栅极电荷（Qg）之间的平衡，相较于TPM1R908QM，品质因数RDS(ON)×Qg约降低45%。这些特性达到了业界领先水平的低功耗损耗表现。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。

南芯发布面向算力芯片供电的多相DrMOS电源方案

南芯科技推出22V/60A DrMOS SD13050与双路四相控制器 SD22442，专为 CPU/GPU/SoC 等算力芯片提供高效可靠的供电方案。两款产品均提供工业级与通过AEC-Q100 Grade 1认证的车规级版本，满足从数据中心、边缘服务器到自动驾驶的广泛计算需求。

DrMOS 采用合封或单 die 技术，将驱动器与功率 MOSFET 集成于单一封装，兼具小体积、低寄生参数、快开关速度与低损耗等优势，同时简化 PCB 布局并提升热管理效率，是空间受限、效率优先的高密度电源应用的理想之选。

Molex推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统

Molex 莫仕推出全新HSAutoLink G 连接器系统，采用紧凑的 USCAR 标准接口，支持高达25Gbps的多千兆以太网传输，为高级驾驶辅助系统（ADAS）、雷达、激光雷达（LiDAR）、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块等应用提供充足的带宽支持。

该系列涵盖端子、连接器、印刷电路板（PCB）端板及电缆组件，严格遵循 USCAR 行业标准封装尺寸，赋予汽车 OEM 及一级供应商真正的供应链灵活性与采购选择权。其标准化兼容性依托于 Molex 莫仕全球化的制造布局与强大的工程支持体系，并经过大量真实环境模拟及严苛的可靠性测试验证，确保在最恶劣的工作条件下依然保持最优性能。

芯原推出CPP2000摄像头后处理IP

芯原宣布推出高性能摄像头后处理 IP CPP2000，进一步扩展其图像信号处理（ISP）解决方案的后处理能力。CPP2000 集成多项先进图像处理技术，专为 ISP 输出的 YUV 图像提供深度优化。

该 IP 支持最高8K 分辨率的图像与视频处理，并提供灵活的硬件配置选项，以满足不同应用在功耗、性能、面积（PPA）及延迟等方面的差异化设计需求。

通过运动补偿时域滤波、高级空域降噪、色度调节、动态对比度增强及边缘增强等技术的协同作用，CPP2000 可对图像噪声、清晰度、对比度及细节表现进行综合优化。这不仅提升了移动成像场景下的图像稳定性与视觉表现，更为视觉感知与机器视觉等后续应用提供高质量的图像输入。