湖南
过去的这些年，芯片行业的主题，其实就是芯片制程的不断进步。
比如台积电，从350nm，不断的前进，到了了如今的3nm、2nm，中间不知道进步了多少代。像三星、intel等等均是如此。
芯片行业以制程论英雄，谁制程更小，谁更厉害，于是ASML也配合大家，推出了各种各样的光刻机，推动整个芯片制造的不断缩小化……
不过说实话，现在的芯片制程，还是有一点数字游戏的，因为大家都将更愿意自己的芯片制程标小一点，这样显的更先进，后果就是芯片制程注水严重了，3nm未必就是3nm，2nm也更不是真正的2nm了。
众多的大佬们都表示称，现在的芯片制程，已经毫无意义，因为这些数字都是假的，都是营销游戏，大家接上来，不如用晶体管数字，晶体管密度等来表示。
在这样的背景之下，搞的国产芯片企业们，也是挺无奈的，跟着对方一起卷制程嘛，一方面是噱头大于意义，另外一方面，也确实是因为EUV被卡，想卷也卷不起来。
所以，中国企业一直在找一条与台积电、ASML、三星们不同的路，要换条道来超车。
从现在的情况来看，不说已经换道成功，但至少似乎已经找到了新的方向，那就是不再卷制程，而是开始从先进的封装，采用芯片堆叠，逻辑折叠等技术。
大家可以看到，最近国内的封测企业们，在纷纷加码先进封装技术，投巨资扩产，进行先进封装产能的建设。
另外像华为的韬技术，更是从逻辑折叠入手，不再卷制程，而是卷堆叠这种技术，让芯片变的更强，同时成本更低，也不需要去用EUV光刻机。
并且在未来，基于这种逻辑折叠技术，基于韬定律，基于DUV光刻机等，我们也可以制造出媲美3nm、2nm，以及1.4nm或更先进的芯片。
可见，目前中国确实是开始换道超车了，不再通过EUV光刻机来卷制程了，而是开避了另外一条路，用先进封装，堆叠等技术来突围。
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