北京
国家知识产权局信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司;苏州度亘垂腔芯片技术有限公司申请一项名为“晶圆刻蚀方法”的专利，公开号CN122341089A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆刻蚀方法，涉及光芯片领域。晶圆刻蚀方法包括：获取晶圆；对晶圆进行湿法刻蚀，同时将晶圆边缘的温度控制为目标边缘温度，以调控晶圆的温度由边缘向中心逐渐升高。由于温度与腐蚀速率呈正相关，通过控制晶圆的边缘温度低于中心温度，能够一定程度上缓解晶圆的边缘位置因扩散效应而导致的边缘区域腐蚀速率明显高于中心区域的腐蚀速率，从而提高晶圆湿法刻蚀的均匀性。通过提高刻蚀的均匀性，能够有效地提高产品良率以及稳定性。
天眼查资料显示，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39037.0798万人民币。通过天眼查大数据分析，度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息388条，此外企业还拥有行政许可17个。
苏州度亘垂腔芯片技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州度亘垂腔芯片技术有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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