北京
国家知识产权局信息显示，中科山海微（杭州）半导体技术有限公司申请一项名为“深紫外宽波段大视场大数值孔径明场晶圆缺陷检测装置”的专利，公开号CN122330149A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种深紫外宽波段大视场大数值孔径明场晶圆缺陷检测装置，涉及光学技术领域，其中，深紫外宽波段大视场大数值孔径明场晶圆缺陷检测装置，包括：第一透镜结构，所述第一透镜结构包括若干凹凸镜组，若干凹凸镜组于光路方向上排列；第二透镜结构，所述第二透镜结构设置于所述第一透镜结构光线透射方向的一侧；第三透镜结构，所述第三透镜结构设置于所述第二透镜结构远离所述第一透镜结构的一侧；其中，所述第二透镜结构包括双凸透镜与第一凹面镜，所述第一凹面镜的凹面朝向所述双凸透镜的凸面，且第一凹面镜与所述双凸透镜间隙设置；本发明的技术方案用以提升缺陷检测的精度和效率。
天眼查资料显示，中科山海微（杭州）半导体技术有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，中科山海微（杭州）半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息9条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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