IPO雷达｜实控人曾任高通前高管！物奇微三年累亏7.5亿元，大额研发产业化风险值得关注

据上交所官网，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微”）招股书日前获受理。公司拟在科创板上市，募集资金16.19亿元。

值得一提的是，物奇微创始人、实际控制人郑建生曾在全球无线行业巨头高通任职数年。

简历显示，郑建生，1955年出生，美国国籍，具有中国永久居留权，博士研究生学历。2009年1月至2011年4月，任高通企业管理（上海）有限公司亚太区总经理、全球高级副总裁；2011年5月至2016年10月，任高通信息科技（上海）有限公司担任全球高级副总裁、中国销售副总裁。2018年7月至今，于物奇微及其前身物奇微有限担任董事长。

招股书显示，物奇微是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业。自设立以来，公司始终专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发与销售，主要产品应用于网络通信与端侧智能两大领域，同时为客户提供SoC芯片定制服务。

报告期内公司营业收入保持较快增长，2023年至2025年分别实现营业收入2.95亿元、5.14亿元和5.65亿元，近三年复合增长率达38.31%。其中，端侧智能芯片为收入主力，2025年贡献4.55亿元，占比80.48%；网络通信芯片收入1.09亿元，占比19.29%。

盈利方面，公司尚未摆脱亏损困境，报告期内归母净利润分别为-3.00亿元、-2.39亿元和-2.13亿元，三年累计亏损约7.5亿元。截至2025年末，公司累计未分配利润为-8.55亿元，存在大额累计未弥补亏损。

物奇微持续亏损主要系公司持续进行大额研发投入所致。报告期各期公司研发费用分别为2.90亿元、2.51亿元和2.35亿元，占营业收入比例分别高达98.10%、48.85%和41.55%，研发投入规模较大且占比较高。公司坦言，若研发项目未能顺利实现产业化，或新开发产品在性能、功耗、成本、集成度等方面不及竞争对手，公司将面临研发成果无法实现预期经济效益的风险，前期投入的大量研发资源将难以在短期内转化为收入。

而新产品推广不及预期风险也不容忽视：公司未来Wi-Fi 6 AP芯片的销售规模化放量进程有赖于在关键客户处的验证通过及批量供货节奏；Wi-Fi STA芯片的持续放量则取决于在电视、安防领域客户处的应用拓展及客户采购规模。若公司在上述重点客户的导入过程中出现验证周期延长、产品认证未通过或客户采购不及预期等情形，相关产品的收入增长将无法达到预期，进而影响公司整体业绩。

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-2.31亿元、-3.31亿元和-1619.58万元。

受产品售价、市场竞争、行业周期波动以及上游供应链成本变动等多重因素综合影响，公司毛利率持续下滑，报告期各期主营业务毛利率分别为26.58%、21.80%和19.61%，低于同行业可比公司平均毛利率水平。公司称，如果未来出现行业竞争加剧，或因下游市场需求放缓导致公司议价能力削弱，而成本端压力无法同步传导，公司毛利率将持续承压。

值得注意的是，物奇微供应商和客户集中度均很高。

报告期各期，公司向前五名供应商合计采购的金额分别为1.72亿元、5.2亿元及4.12亿元，占当期采购总额的比例分别为84.93%、91.09%和89.05%，供应商集中度较高。未来若原有供应商因产能受限、国际贸易争端或地缘政治等因素无法稳定供应，而公司短期内难以完成新供应商的认证与切换，将对生产经营造成重大不利影响。

同时，公司对前五大客户销售收入占营业收入的比例分别为70.32%、85.39%和75.09%，集中度较高。若主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化、经营或采购策略发生变化等原因减少或终止采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临下滑风险。

公司存货持续攀升，存货账面价值占流动资产的比例已从17.44%升至36.69%。若行业需求、市场竞争发生不利变化导致存货市场价格进一步下跌，或公司存货管理不当、市场拓展不力导致存货积压、产品滞销，公司将面临存货跌价准备增加的风险。

物奇微本次募集资金将投向新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目、端侧智能芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目并补充公司流动资金。

公司表示，在长期由境外厂商主导的高端Wi-Fi AP芯片领域，公司将以已实现量产突破的WiFi 6 AP芯片为基石，加速推进Wi-Fi 7 AP芯片的研发；同时，依托端侧智能芯片领域积累的规模化应用基础，持续迭代先进制程产品，并前瞻布局端侧多模态智能感知与轻量化AI计算能力。