北京
国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司取得一项名为“一种全自动铜板撕裂装置”的专利，授权公告号CN224444752U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种全自动铜板撕裂装置，包括压紧裁剪机构，其包括压紧组件和裁剪组件，压紧组件用于压紧待裁剪的铜板，裁剪组件将铜板裁剪成铜条；推送平台机构，其包括推送组件和推送平台，推送平台用于放置铜板，推送组件将位于推送平台上的铜板推送至压紧裁剪机构内；撕裂机构，其用于将铜条撕裂成铜片。本实用新型先利用压紧裁剪机构将铜板裁剪成铜条，再利用撕裂机构将铜条撕裂成铜片，进而降低了撕裂机构的设备损耗，还增加了铜板与硫酸的接触面积，提高了原液的制备速度。
天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可141个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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