北京
国家知识产权局信息显示，天津赛威工业技术有限公司申请一项名为“一种基于液化法的高性能半导体碳化硅材料制备系统及工艺优化方法”的专利，公开号CN122337426A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于本发明属于通信自动化技术领域，公开一种基于液化法的高性能半导体碳化硅材料制备系统及工艺优化方法。本发明针对液化法制备半导体碳化硅材料的工艺痛点，构建原料预处理精准适配、液化‑晶化协同调控、产物后处理提纯优化三大核心模块，覆盖碳化硅从原料预处理、液化‑晶化协同到后处理提纯的全流程制备。采用原料杂质精准脱除与活性调控、液化‑晶化动力学协同匹配、多级梯度提纯与缺陷修复等核心，突破传统液化法制备工艺“原料杂质脱除不彻底、液化晶化协同性差、产物纯度与晶体质量难兼顾”的技术瓶颈，实现原料的高纯度预处理、液化与晶化过程的动态协同、产物的高精度提纯与缺陷修复，显著提升半导体碳化硅材料的纯度、晶体完整性与电学性能，适配第三代半导体高频、高压、高温器件的高端应用需求。
天眼查资料显示，天津赛威工业技术有限公司，成立于2009年，位于天津市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本606万人民币。通过天眼查大数据分析，天津赛威工业技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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